2017-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业分析与投资机遇预测报告
- 【报告名称】2017-2022年中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业分析与投资机遇预测报告
- 【关 键 字】半导体用环氧塑封料（EMC） 半导体用环氧塑封料（EMC）市场分析
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环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。目前EMC绿色无卤无锑化进程在加快，中外行业重新洗牌。
报告目录：
第一章 环氧塑封料产品概述
1.1 环氧塑封料产品定义
1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况
1.3 环氧塑封料技术发展趋势
1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
2.1 环氧塑封料产品组成
2.2 环氧塑封料产品品种分类
2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类
2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类
2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类
2.2.4 以EMC的不同性能分类
2.3 环氧塑封料制作过程
2.4 环氧塑封料产品性能
2.4.1 未固化物理性能
2.4.2 固化物理性能
2.4.3 机械性能
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
3.1 IC封装的塑封成形工艺过程
3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程
3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点
3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证
3.2 环氧塑封料的应用领域
3.2.1 分立器件封装
3.2.2 集成电路封装
第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析
4.1 世界半导体封装业发展特点
4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商
4.3 世界半导体封装业的发展现状
4.3.12014 年世界半导体产业与市场概况
4.3.2 世界封测产业与市场概况
4.4 世界封测产业的发展总趋势
4.5 世界封测生产值统计
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析
5.12014 年我国半导体产业发展状况
5.2 我国集成电路封测业发展现况
5.2.1 我国集成电路产业发展
5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况
5.2.2 .1我国IC封测产业市场规模现状
5.2.2 .2我国IC封测厂家分布及产能
5.2.2 .3我国IC封测业的骨干生产企业情况
5.2.2 .4我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况
5.3.1 我国半导体分立器件生产现况
5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点
5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况
5.3.5 我国半导体分立器件市场发展前景
第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
6.1 世界环氧塑封料生产与市场总况
6.2 世界环氧塑封料主要生产企业概述
6.3 日本环氧塑封料生产厂家现状
6.3.1 住友电木（SumitomoBakelite）
6.3.2 日东电工（NittoDenko）
6.3.3 日立化成（HitachiChemical）
6.3.4 松下电工株式会社（MatsushitaElectric）
6.3.5 信越化学工业（Shin-EtsuChemical）
6.3.6 京瓷化学（KyoceraChemical）
6.4 台湾环氧塑封料生产厂家现状
6.4.1 长春人造树脂
6.4.2 台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
6.5 韩国环氧塑封料生产厂家现状
6.5.1 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
6.5.2 三星集团第一毛织
6.5.3 韩国KCC
6.6 欧美塑封料生产厂家现状
6.6.1 汉高集团（Hysol）
6.6.2 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
第七章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求
7.1 我国环氧塑封料业的发展现状
7.2 我国环氧塑封料业生产企业情况
7.3 我国环氧塑封料业技术水平现况
7.3.1 国内不同性质企业的EMC产品水平分析
7.3.2 国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
7.3.3 国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
7.4 我国国内环氧塑封料的市场需求情况
7.5 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
7.6 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
7.6.1 汉高华威电子有限公司
7.6.2 长兴电子材料（昆山）有限公司
7.6.3 住友电木（苏州）有限公司
7.6.4 日立化成工业（苏州）有限公司
7.6.5 北京首科化微电子有限公司
7.6.6 佛山市亿通电子有限公司
7.6.7 浙江恒耀电子材料有限公司
7.6.8 江苏中鹏电子有限公司
7.6.9 江苏晶科电子材料有限公司
7.6.10 广州市华塑电子有限公司
7.6.11 松下电工（上海）电子材料有限公司
7.6.12 北京中新泰合电子材料科技有限公司
7.6.13 长春封塑料（常熟）有限公司
7.6.14 无锡创达电子有限公司
7.6.15 广东榕泰实业股份有限公司
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求
8.1 EMC用环氧树脂
8.1.1 EMC对环氧树脂原料的要求
8.1.2 世界及我国环氧树脂业发展现状
8.1.3 国内环氧树脂产业的原材料供应情况
8.1.3 .1双酚A
8.1.3 .2环氧氯丙烷（ECH）
8.1.4 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
8.2 EMC用硅微粉
8.2.1 EMC对硅微粉原料的要求
8.2.2 EMC用硅微粉产品概述
8.2.3 国外EMC用硅微粉产品生产的现况
8.2.3 .1日本EMC用硅微粉的生产现况
8.2.3 .2北美EMC用硅微粉的生产现况
8.2.3 .3欧洲EMC用硅微粉的生产现况
8.2.4 国内EMC用硅微粉产品生产的现况
图表目录
图表 1：2015年中国GDP
图表 2：2010-2014年国内生产总值及其增长速度
图表 3：2014年居民消费价格月度涨跌幅度
图表 4：2014年居民消费价格比上年涨跌幅度
图表 5：2014年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比
图表 6：2010-2014年全部工业增加值及其增长速度
图表 7：2014年主要工业产品产量及其增长速度
图表 8：2010-2014年全国一般公共财政收入
图表 9：2010-2014年全年社会消费品零售总额
图表 10：2010-2014年货物进出口总额
图表 11：2014年货物进出口总额及其增长速度
图表 12：2014年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 13：2014年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 14：2014年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表 15：2015年中国固定资产投资
图表 16：2010-2014年全社会固定资产投资
图表 17：2014年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表 18：2014年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 19：环氧塑封料产品组成
图表 20：IC封装塑封成形的工艺过程
图表 21：封装技术应用领域及代表性封装型式
图表 22：2013-2015年全球半导体封测产值分析
图表 23：2008-2014年我国集成电路行业增长情况
图表 24：2014年我国集成电路出口情况
图表 25：2014年集成电路产业内销产值增长情况
图表 26：2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表 27：2014年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表 28：国内IC封装测试业销售收入统计表
图表 29：2014年中国集成电路产业三业占比情况
图表 30：国内IC封装测试业销售收入统计
图表 31：2015年1-5月全国半导体分立器件产量分省市统计表
图表 32：2014年1-12月全国半导体分立器件产量分省市统计表
图表 33：2013-2015年我国环氧塑封料需求量
图表 34：各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响
图表 35：2014年国内BPA市场走势图
图表 36：2012-2014年BPA进口及均价图
图表 37：上半年亚太地区主要双酚A装置检修统计表
图表 38：2012-2014年主要进口来源对比
图表 39：2014年国内新增苯酚丙酮产能统计表
图表 40：下半年双酚a原料市场价格波动表
图表 41：2007-2014年来自韩国BPA进口统计
图表 42：燃烧过程示意图：
图表 43：各种阻燃剂及其阻燃机理
图表 44：各种阻燃剂性能比较
图表 45：阻燃剂类型
图表 46：几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较
报告目录：
第一章 环氧塑封料产品概述
1.1 环氧塑封料产品定义
1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况
1.3 环氧塑封料技术发展趋势
1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
2.1 环氧塑封料产品组成
2.2 环氧塑封料产品品种分类
2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类
2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类
2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类
2.2.4 以EMC的不同性能分类
2.3 环氧塑封料制作过程
2.4 环氧塑封料产品性能
2.4.1 未固化物理性能
2.4.2 固化物理性能
2.4.3 机械性能
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
3.1 IC封装的塑封成形工艺过程
3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程
3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点
3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证
3.2 环氧塑封料的应用领域
3.2.1 分立器件封装
3.2.2 集成电路封装
第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析
4.1 世界半导体封装业发展特点
4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商
4.3 世界半导体封装业的发展现状
4.3.12014 年世界半导体产业与市场概况
4.3.2 世界封测产业与市场概况
4.4 世界封测产业的发展总趋势
4.5 世界封测生产值统计
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析
5.12014 年我国半导体产业发展状况
5.2 我国集成电路封测业发展现况
5.2.1 我国集成电路产业发展
5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况
5.2.2 .1我国IC封测产业市场规模现状
5.2.2 .2我国IC封测厂家分布及产能
5.2.2 .3我国IC封测业的骨干生产企业情况
5.2.2 .4我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况
5.3.1 我国半导体分立器件生产现况
5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点
5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况
5.3.5 我国半导体分立器件市场发展前景
第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
6.1 世界环氧塑封料生产与市场总况
6.2 世界环氧塑封料主要生产企业概述
6.3 日本环氧塑封料生产厂家现状
6.3.1 住友电木（SumitomoBakelite）
6.3.2 日东电工（NittoDenko）
6.3.3 日立化成（HitachiChemical）
6.3.4 松下电工株式会社（MatsushitaElectric）
6.3.5 信越化学工业（Shin-EtsuChemical）
6.3.6 京瓷化学（KyoceraChemical）
6.4 台湾环氧塑封料生产厂家现状
6.4.1 长春人造树脂
6.4.2 台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
6.5 韩国环氧塑封料生产厂家现状
6.5.1 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
6.5.2 三星集团第一毛织
6.5.3 韩国KCC
6.6 欧美塑封料生产厂家现状
6.6.1 汉高集团（Hysol）
6.6.2 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
第七章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求
7.1 我国环氧塑封料业的发展现状
7.2 我国环氧塑封料业生产企业情况
7.3 我国环氧塑封料业技术水平现况
7.3.1 国内不同性质企业的EMC产品水平分析
7.3.2 国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
7.3.3 国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
7.4 我国国内环氧塑封料的市场需求情况
7.5 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
7.6 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
7.6.1 汉高华威电子有限公司
7.6.2 长兴电子材料（昆山）有限公司
7.6.3 住友电木（苏州）有限公司
7.6.4 日立化成工业（苏州）有限公司
7.6.5 北京首科化微电子有限公司
7.6.6 佛山市亿通电子有限公司
7.6.7 浙江恒耀电子材料有限公司
7.6.8 江苏中鹏电子有限公司
7.6.9 江苏晶科电子材料有限公司
7.6.10 广州市华塑电子有限公司
7.6.11 松下电工（上海）电子材料有限公司
7.6.12 北京中新泰合电子材料科技有限公司
7.6.13 长春封塑料（常熟）有限公司
7.6.14 无锡创达电子有限公司
7.6.15 广东榕泰实业股份有限公司
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求
8.1 EMC用环氧树脂
8.1.1 EMC对环氧树脂原料的要求
8.1.2 世界及我国环氧树脂业发展现状
8.1.3 国内环氧树脂产业的原材料供应情况
8.1.3 .1双酚A
8.1.3 .2环氧氯丙烷（ECH）
8.1.4 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
8.2 EMC用硅微粉
8.2.1 EMC对硅微粉原料的要求
8.2.2 EMC用硅微粉产品概述
8.2.3 国外EMC用硅微粉产品生产的现况
8.2.3 .1日本EMC用硅微粉的生产现况
8.2.3 .2北美EMC用硅微粉的生产现况
8.2.3 .3欧洲EMC用硅微粉的生产现况
8.2.4 国内EMC用硅微粉产品生产的现况
图表目录
图表 1：2015年中国GDP
图表 2：2010-2014年国内生产总值及其增长速度
图表 3：2014年居民消费价格月度涨跌幅度
图表 4：2014年居民消费价格比上年涨跌幅度
图表 5：2014年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比
图表 6：2010-2014年全部工业增加值及其增长速度
图表 7：2014年主要工业产品产量及其增长速度
图表 8：2010-2014年全国一般公共财政收入
图表 9：2010-2014年全年社会消费品零售总额
图表 10：2010-2014年货物进出口总额
图表 11：2014年货物进出口总额及其增长速度
图表 12：2014年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表 13：2014年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表 14：2014年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表 15：2015年中国固定资产投资
图表 16：2010-2014年全社会固定资产投资
图表 17：2014年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表 18：2014年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表 19：环氧塑封料产品组成
图表 20：IC封装塑封成形的工艺过程
图表 21：封装技术应用领域及代表性封装型式
图表 22：2013-2015年全球半导体封测产值分析
图表 23：2008-2014年我国集成电路行业增长情况
图表 24：2014年我国集成电路出口情况
图表 25：2014年集成电路产业内销产值增长情况
图表 26：2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表 27：2014年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表 28：国内IC封装测试业销售收入统计表
图表 29：2014年中国集成电路产业三业占比情况
图表 30：国内IC封装测试业销售收入统计
图表 31：2015年1-5月全国半导体分立器件产量分省市统计表
图表 32：2014年1-12月全国半导体分立器件产量分省市统计表
图表 33：2013-2015年我国环氧塑封料需求量
图表 34：各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响
图表 35：2014年国内BPA市场走势图
图表 36：2012-2014年BPA进口及均价图
图表 37：上半年亚太地区主要双酚A装置检修统计表
图表 38：2012-2014年主要进口来源对比
图表 39：2014年国内新增苯酚丙酮产能统计表
图表 40：下半年双酚a原料市场价格波动表
图表 41：2007-2014年来自韩国BPA进口统计
图表 42：燃烧过程示意图：
图表 43：各种阻燃剂及其阻燃机理
图表 44：各种阻燃剂性能比较
图表 45：阻燃剂类型
图表 46：几种无卤型阻燃剂对环氧塑封料性能影响比较
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