2013-2018年中国芯片设计行业市场行情动态及未来发展趋势预测分析报告
- 【报告名称】2013-2018年中国芯片设计行业市场行情动态及未来发展趋势预测分析报告
- 【关 键 字】芯片设计 芯片设计市场分析
- 【出版日期】2013-7
- 【交付方式】Email电子版/特快专递
- 【价 格】纸介版：9800元 电子版：9800元 纸介+电子：10000元
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随着近年来中国安防市场的迅速发展，安防芯片市场也随之得到了强劲发展。安防行业的需求逐渐明确，芯片厂家开始关注并主动去推广安防这个潜力巨大的市场。安防行业的发展吸引了越来越多的芯片厂商加入，成为继工业自动化、消费电子等领域之后一个新的利润聚焦点。然而，在中国这个全民缺失自主产权的核心芯片技术的时代，安防芯片的国产化和产业化同样成为中国安防企业抢占技术高地的掣肘。
目前国内生产资源非常丰富，同时工业化、标准化及第三方的介入给芯片设计业者提供了快速进入市场的可能，从而推动了芯片国产化和产业化的逐步升级。经过30多年的发展，中国安防行业已经成长为国民经济中一个市场初具规模、产品种类齐全、应用领域广泛、技术水平较高的新兴行业。尤其自2004年开展平安城市建设以来，随着科技强警战略的深度实施，以及人们生活水平提高后对民用安防市场的需求增大，再加上北京奥运会、上海世博会、广州亚运会等大型项目的安保需求，都为中国安防行业的快速发展提供了契机。
2009年中国安防市场的总体规模约1800亿元左右，2010年市场总规模达到2300亿元，与2009年相比增长了23%以上。其中，在2300亿元的总规模中，安防产品产值约为1050亿元，占比约46%。根据《中国安防行业“十二五”发展规划》显示，2015年行业总产值将达5000亿元。按照全行业20%的年复合增长率估算，其中视频监控系统产值将突破1000亿元，占安防电子系统的份额超过50%，成为其规模最大且最具增长潜力的细分领域。视频监控市场需求的不断增长，除了引起安防监控设备厂商的关注，同样也引起了视频监控核心器件--芯片的生产商的广泛关注。
中国产业研究报告网发布的《2013-2018年中国芯片设计行业市场行情动态及未来发展趋势预测分析报告》共十七章。首先介绍了中国芯片设计行业的概念，接着分析了中国芯片设计行业发展环境，然后对中国芯片设计行业市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国**行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国芯片设计行业有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章 芯片设计行业发展概述
第一节 芯片设计行业概述
一、芯片设计的定义
二、芯片设计的特性
第二节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
第三节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 国外芯片设计行业发展分析
第一节 全球芯片设计行业发展现状
一、2012-2013年全球芯片设计行业产业规模
二、2012-2013年全球芯片设计行业产业结构
第二节 全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展分析
一、2012-2013年美国芯片设计行业发展分析
二、2012-2013年日本芯片设计行业发展分析
三、2012-2013年台湾芯片设计行业发展分析
四、2012-2013年印度芯片设计行业发展分析
第四节 世界芯片设计行业发展现状分析
一、2012-2013年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2012-2013年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2012-2013年世界芯片设计行业竞争格局分析
第五节 2011年世界芯片设计行业发展形势分析
第六节 2013-2018年世界芯片技术发展趋势分析
一、小型化、高灵敏度
二、多功能趋势
三、芯片节能趋势
第三章 我国芯片设计行业发展现状
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2012-2013年芯片设计行业发展分析
一、2012-2013年芯片设计行业经济指标分析
二、2012-2013年芯片设计业进出口贸易分析
三、2012-2013年行业盈利能力与成长性分析
四、2012-2013年芯片设计行业发展规模分析
五、2012-2013年芯片设计行业发展特点分析
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第四章 中国芯片设计市场运行分析
第一节 2010年中国芯片设计市场发展分析
一、2010年中国芯片设计市场消费规模分析
二、2010年主要行业对芯片的需求统计分析
三、2011年中国芯片设计市场消费规模分析
四、2011年主要行业对芯片的需求分析预测
第二节 2010年中国芯片制造市场生产状况分析
一、2010年芯片的产量分析
二、2010年芯片的产能分析
三、2010年产品生产结构分析
四、2011年芯片的产量分析
五、2011年芯片的产能分析
第五章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 2011年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、2011年电子芯片市场规模
四、2010年电子芯片市场分析
五、2013-2018年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、2011年通讯芯片市场规模
四、2010年通讯芯片市场分析
五、2013-2018年通讯芯片市场预测
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、2011年汽车芯片市场规模
四、2010年汽车芯片市场分析
五、2013-2018年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、2011年手机芯片市场规模
四、2010年手机芯片市场分析
五、2013-2018年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、2011年电视芯片市场规模
四、2010年电视芯片市场分析
五、2013-2018年电视芯片市场预测
第六章 芯片设计产业发展地区比较
第一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第七章 芯片设计行业竞争格局分析
第一节 中国芯片设计行业结构分析
一、行业的省份分布概况
二、行业销售集中度分析
三、行业利润集中度分析
四、行业规模集中度分析
第二节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第三节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第四节 2012-2013年芯片设计行业竞争格局分析
一、2010年国内外芯片设计竞争分析
二、2010年我国芯片设计市场竞争分析
三、2010年我国芯片设计市场集中度分析
四、2011年国内主要芯片设计企业动向
第八章 芯片设计企业竞争策略分析
第一节 芯片设计市场竞争策略分析
一、2011年芯片设计市场增长潜力分析
二、2011年芯片设计主要潜力品种分析
三、现有芯片设计产品竞争策略分析
四、潜力芯片设计品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 芯片设计企业竞争策略分析
一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响
二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化
三、2013-2018年我国芯片设计市场竞争趋势
四、2013-2018年芯片设计行业竞争格局展望
五、2013-2018年芯片设计行业竞争策略分析
六、2013-2018年芯片设计企业竞争策略分析
第十章 世界典型芯片设计企业竞争分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第二节 博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第五节 AMD
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第十一章 芯片设计优势企业竞争分析
第一节 上海华虹
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第二节 中星微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第三节 中芯国际
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第四节 大唐微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第五节 其他优势企业
一、士兰微电子
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、台湾信越
八、台湾威盛电子
第十二章 芯片设计行业发展趋势分析
第一节 2011年发展环境展望
一、2011年宏观经济形势展望
二、2011年政策走势及其影响
三、2011年国际行业走势展望
第二节 2011年相关行业发展展望
一、2011年IC制造业展望
二、2011年IC封装测试业展望
三、2011年IC材料和设备行业展望
第三节 芯片设计行业发展趋势分析
一、技术发展趋势分析
二、产品发展趋势分析
三、行业竞争格局展望
第四节 2013-2018年中国芯片设计市场趋势分析
一、2012-2013年芯片设计市场趋势总结
二、2013-2018年芯片设计发展趋势分析
三、2013-2018年芯片设计市场发展空间
四、2013-2018年芯片设计产业政策趋向
五、2013-2018年芯片设计技术革新趋势
六、2013-2018年芯片设计价格走势分析
七、2013-2018年国际环境对行业的影响
第十三章 未来芯片设计行业发展预测
第一节 2013-2018年国际芯片设计市场预测
一、2013-2018年全球芯片设计行业产值预测
二、2013-2018年全球芯片设计市场需求前景
三、2013-2018年全球芯片设计市场价格预测
第二节 2013-2018年国内芯片设计市场预测
一、2013-2018年国内芯片设计行业产值预测
二、2013-2018年国内芯片设计市场需求前景
三、2013-2018年国内芯片设计市场价格预测
四、2013-2018年国内芯片设计行业集中度预测
第十四章 芯片设计行业投资现状分析
第一节 2010年芯片设计行业投资情况分析
一、2010年总体投资及结构
二、2010年投资规模情况
三、2010年投资增速情况
四、2010年分行业投资分析
五、2010年分地区投资分析
六、2010年外商投资情况
第二节 2011年1季度芯片设计行业投资情况分析
一、2011年1季度总体投资及结构
二、2011年1季度投资规模情况
三、2011年1季度投资增速情况
四、2011年1季度分行业投资分析
五、2011年1季度分地区投资分析
六、2011年1季度外商投资情况
第十五章 芯片设计行业投资环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、2012-2013年我国宏观经济运行情况
二、2013-2018年我国宏观经济形势分析
三、2013-2018年投资趋势及其影响预测
第二节 政策法规环境分析
一、2011年芯片设计行业政策环境
二、2011年国内宏观政策对其影响
三、2011年行业产业政策对其影响
第三节 社会发展环境分析
一、国内社会环境发展现状
二、2011年社会环境发展分析
三、2013-2018年社会环境对行业的影响分析
第四节 电子信息产业振兴规划
一、电子信息产业振兴规划概述
二、电子信息产业振兴规划细则
三、电子信息产业振兴规划三大任务
四、电子信息产业振兴规划六大工程
五、电子信息产业振兴规划十项措施
六、电子信息产业振兴规划的意义与作用
七、电子信息产业振兴规划对芯片设计行业的影响
第十六章 芯片设计行业投资机会与风险
第一节 2013-2018年行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第二节 芯片设计行业投资效益分析
一、2012-2013年芯片设计行业投资状况分析
二、2013-2018年芯片设计行业投资效益分析
三、2013-2018年芯片设计行业投资趋势预测
四、2013-2018年芯片设计行业的投资方向
五、2013-2018年芯片设计行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第三节 影响芯片设计行业发展的主要因素
一、2013-2018年影响芯片设计行业运行的有利因素分析
二、2013-2018年影响芯片设计行业运行的稳定因素分析
三、2013-2018年影响芯片设计行业运行的不利因素分析
四、2013-2018年我国芯片设计行业发展面临的挑战分析
五、2013-2018年我国芯片设计行业发展面临的机遇分析
第四节 芯片设计行业投资风险及控制策略分析
一、2013-2018年芯片设计行业市场风险及控制策略
二、2013-2018年芯片设计行业政策风险及控制策略
三、2013-2018年芯片设计行业经营风险及控制策略
四、2013-2018年芯片设计行业技术风险及控制策略
五、2013-2018年芯片设计同业竞争风险及控制策略
六、2013-2018年芯片设计行业其他风险及控制策略
第十七章 芯片设计行业投资战略研究
第一节 芯片设计行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国芯片设计品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、芯片设计实施品牌战略的意义
三、芯片设计企业品牌的现状分析
四、我国芯片设计企业的品牌战略
五、芯片设计品牌战略管理的策略
第三节 芯片设计产业发展策略
一、芯片设计后续项目谈判策略
二、芯片设计企业发展策略分析
三、我国芯片设计产业提高全球交付能力策略
四、中国芯片设计业发展策略
第四节 芯片设计行业投资战略研究
一、2011年电子产业行业投资战略
二、2011年芯片设计行业投资战略
三、2013-2018年芯片设计行业投资战略
四、2013-2018年细分行业投资战略
图表目录
图表：芯片设计产业的价值链
图表：芯片设计产业与其他产业的关系
图表：芯片设计行业链结构图
图表：2003-2010年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表：2010年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表：2010年中国集成电路产业各价值链结构
图表：全球IC设计产业产值发展趋势
图表：IC设计产业成长率优于全球IC产业成长率
图表：2009年全球半导体电子设备设计国家排名
图表：全球IC设计产业布局
图表：全球IC设计产业概况
图表：2009年台湾地区前十大设计公司
图表：台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表：2002-2010年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表：2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表：2001-2010年间国内生产总值增长趋势
图表：2005Q1-2010Q4年各季度国内生产总值走势
图表：2003-2010年工业增加值及增长速度
图表：2010年主要工业产品产量及其增长速度
图表：2010年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度
图表：2003-2010年固定资产投资增长情况
图表：2001-2010年中国投资率和消费率变化情况
图表：我国有线电视向数字化过渡时间表
图表：低功率芯片技术实现
图表：微笑曲线
图表：2009年中国前十大IC设计业者排名
图表：2002-2010年IC设计业销售收入
图表：2005-2010年我国芯片设计业经济指标
图表：我国IC设计业的SWOT分析
图表：西部地区一些IC设计公司
图表：2010年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表：DLP工作原理
图表：使用DLP技术的厂商一览
图表：LCOS面板结构图
图表：2010年我国主要宏观经济指标增长的市场预测
图表：中国集成电路产业规模和增长速度
图表：2010-2015年中国集成电路产业规模预测
图表：2010-2015年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表：2012-2013年我国IC销售额预测
图表：中国IC市场应用结构及自给能力
图表：2009-2012年华虹集团经营动态
图表：中芯国际技术文件的支持
图表：2010年全球10大半导体供应商的初步排名
图表：iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计
图表：软硬件协同设计流程
图表：软硬件协同设计流程
图表：设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧
图表：1999~2006年我国集成电路芯片产量变动轨迹
图表：1999~2006年集成电路及芯片产量变动轨迹
图表：2009年中国市场NVIDIA与ATI新品关注比例对比
图表：2010年中国市场最受关注的前十大显示芯片
图表：2005年中国手机基带芯片市场份额分布
图表：2010年大唐微电子技术公司主营构成
图表：2010年大唐微电子技术公司每股收益指标
图表：2010年大唐微电子技术公司获利能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司经营能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司偿债能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司资本构成指标
图表：2010年大唐微电子技术公司发展能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司现金流量指标
图表：2010年中芯国际综合损益表
图表：2010年中芯国际资产负债表
图表：2010年中芯国际现金流量表
图表：:2010年中芯国际业务构成
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司每股收益指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司主营构成
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司每股收益指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司获利能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司经营能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司资本结构指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司发展能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司现金流量指标
图表：2003-2010年电信综合价格水平
图表：2003-2010年电话用户到达数和新增数
图表：2003-2010年移动电话用户所占比重
图表：2005-2010年移动电话用户各月净增比较
图表：2004年以来各月移动分组数据用户发展情况
图表：2005-2010年固定电话用户各月净增比较
图表：2003-2010年无线市话用户所占比重
图表：2003-2010年公用、办公、住宅电话用户所占比重
图表：2003-2010年网民数和互联网普及率
图表：2004年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较
图表：2003-2010年固定本地电话通话
图表：2003-2010年移动本地电话通话时长
图表：2010年长途电话通话时长
图表：2003-2010年长途电话市场构成
图表：2009-2012年IP电话发起方式
图表：2004-2010年短信业务发展情况
图表：2002-2010年我国汽车产量变化趋势图
图表：1994-2010年中国汽车行业销量
图表：2001-2010年汽车零部件行业利润变化
图表：2001-2010年整车行业库存水平变化
图表：2005-2011年汽车销量预测
图表：2001-2010年我国手机产量变化趋势图
图表：2010年手机品牌的市场份额
图表：2010年正货、水货和二手手机的市场份额
图表：2009-2010年的重点机型
图表：2010-2015年中国集成电路产业规模预测
图表：2010-2015年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表：2010年中国芯片制造业前十大企业销售额
通过《2013-2018年中国芯片设计行业市场行情动态及未来发展趋势预测分析报告》，生产企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、有效客户、潜在客户等详实信息，为研究竞争对手的市场定位，产品特征、产品定价、营销模式、销售网络和企业发展提供了科学决策依据。
目前国内生产资源非常丰富，同时工业化、标准化及第三方的介入给芯片设计业者提供了快速进入市场的可能，从而推动了芯片国产化和产业化的逐步升级。经过30多年的发展，中国安防行业已经成长为国民经济中一个市场初具规模、产品种类齐全、应用领域广泛、技术水平较高的新兴行业。尤其自2004年开展平安城市建设以来，随着科技强警战略的深度实施，以及人们生活水平提高后对民用安防市场的需求增大，再加上北京奥运会、上海世博会、广州亚运会等大型项目的安保需求，都为中国安防行业的快速发展提供了契机。
2009年中国安防市场的总体规模约1800亿元左右，2010年市场总规模达到2300亿元，与2009年相比增长了23%以上。其中，在2300亿元的总规模中，安防产品产值约为1050亿元，占比约46%。根据《中国安防行业“十二五”发展规划》显示，2015年行业总产值将达5000亿元。按照全行业20%的年复合增长率估算，其中视频监控系统产值将突破1000亿元，占安防电子系统的份额超过50%，成为其规模最大且最具增长潜力的细分领域。视频监控市场需求的不断增长，除了引起安防监控设备厂商的关注，同样也引起了视频监控核心器件--芯片的生产商的广泛关注。
中国产业研究报告网发布的《2013-2018年中国芯片设计行业市场行情动态及未来发展趋势预测分析报告》共十七章。首先介绍了中国芯片设计行业的概念，接着分析了中国芯片设计行业发展环境，然后对中国芯片设计行业市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国**行业面临的机遇及发展前景。您若想对中国芯片设计行业有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一章 芯片设计行业发展概述
第一节 芯片设计行业概述
一、芯片设计的定义
二、芯片设计的特性
第二节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
第三节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 国外芯片设计行业发展分析
第一节 全球芯片设计行业发展现状
一、2012-2013年全球芯片设计行业产业规模
二、2012-2013年全球芯片设计行业产业结构
第二节 全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展分析
一、2012-2013年美国芯片设计行业发展分析
二、2012-2013年日本芯片设计行业发展分析
三、2012-2013年台湾芯片设计行业发展分析
四、2012-2013年印度芯片设计行业发展分析
第四节 世界芯片设计行业发展现状分析
一、2012-2013年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2012-2013年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2012-2013年世界芯片设计行业竞争格局分析
第五节 2011年世界芯片设计行业发展形势分析
第六节 2013-2018年世界芯片技术发展趋势分析
一、小型化、高灵敏度
二、多功能趋势
三、芯片节能趋势
第三章 我国芯片设计行业发展现状
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2012-2013年芯片设计行业发展分析
一、2012-2013年芯片设计行业经济指标分析
二、2012-2013年芯片设计业进出口贸易分析
三、2012-2013年行业盈利能力与成长性分析
四、2012-2013年芯片设计行业发展规模分析
五、2012-2013年芯片设计行业发展特点分析
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第四章 中国芯片设计市场运行分析
第一节 2010年中国芯片设计市场发展分析
一、2010年中国芯片设计市场消费规模分析
二、2010年主要行业对芯片的需求统计分析
三、2011年中国芯片设计市场消费规模分析
四、2011年主要行业对芯片的需求分析预测
第二节 2010年中国芯片制造市场生产状况分析
一、2010年芯片的产量分析
二、2010年芯片的产能分析
三、2010年产品生产结构分析
四、2011年芯片的产量分析
五、2011年芯片的产能分析
第五章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 2011年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、2011年电子芯片市场规模
四、2010年电子芯片市场分析
五、2013-2018年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、2011年通讯芯片市场规模
四、2010年通讯芯片市场分析
五、2013-2018年通讯芯片市场预测
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、2011年汽车芯片市场规模
四、2010年汽车芯片市场分析
五、2013-2018年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、2011年手机芯片市场规模
四、2010年手机芯片市场分析
五、2013-2018年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、2011年电视芯片市场规模
四、2010年电视芯片市场分析
五、2013-2018年电视芯片市场预测
第六章 芯片设计产业发展地区比较
第一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2012-2013年发展状况
三、2013-2018年发展前景
第七章 芯片设计行业竞争格局分析
第一节 中国芯片设计行业结构分析
一、行业的省份分布概况
二、行业销售集中度分析
三、行业利润集中度分析
四、行业规模集中度分析
第二节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第三节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第四节 2012-2013年芯片设计行业竞争格局分析
一、2010年国内外芯片设计竞争分析
二、2010年我国芯片设计市场竞争分析
三、2010年我国芯片设计市场集中度分析
四、2011年国内主要芯片设计企业动向
第八章 芯片设计企业竞争策略分析
第一节 芯片设计市场竞争策略分析
一、2011年芯片设计市场增长潜力分析
二、2011年芯片设计主要潜力品种分析
三、现有芯片设计产品竞争策略分析
四、潜力芯片设计品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 芯片设计企业竞争策略分析
一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响
二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化
三、2013-2018年我国芯片设计市场竞争趋势
四、2013-2018年芯片设计行业竞争格局展望
五、2013-2018年芯片设计行业竞争策略分析
六、2013-2018年芯片设计企业竞争策略分析
第十章 世界典型芯片设计企业竞争分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第二节 博通（BROADCOM）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第四节 新帝（SANDISK）
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第五节 AMD
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第十一章 芯片设计优势企业竞争分析
第一节 上海华虹
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第二节 中星微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第三节 中芯国际
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第四节 大唐微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2012-2013年经营状况
四、2013-2018年发展战略
第五节 其他优势企业
一、士兰微电子
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、台湾信越
八、台湾威盛电子
第十二章 芯片设计行业发展趋势分析
第一节 2011年发展环境展望
一、2011年宏观经济形势展望
二、2011年政策走势及其影响
三、2011年国际行业走势展望
第二节 2011年相关行业发展展望
一、2011年IC制造业展望
二、2011年IC封装测试业展望
三、2011年IC材料和设备行业展望
第三节 芯片设计行业发展趋势分析
一、技术发展趋势分析
二、产品发展趋势分析
三、行业竞争格局展望
第四节 2013-2018年中国芯片设计市场趋势分析
一、2012-2013年芯片设计市场趋势总结
二、2013-2018年芯片设计发展趋势分析
三、2013-2018年芯片设计市场发展空间
四、2013-2018年芯片设计产业政策趋向
五、2013-2018年芯片设计技术革新趋势
六、2013-2018年芯片设计价格走势分析
七、2013-2018年国际环境对行业的影响
第十三章 未来芯片设计行业发展预测
第一节 2013-2018年国际芯片设计市场预测
一、2013-2018年全球芯片设计行业产值预测
二、2013-2018年全球芯片设计市场需求前景
三、2013-2018年全球芯片设计市场价格预测
第二节 2013-2018年国内芯片设计市场预测
一、2013-2018年国内芯片设计行业产值预测
二、2013-2018年国内芯片设计市场需求前景
三、2013-2018年国内芯片设计市场价格预测
四、2013-2018年国内芯片设计行业集中度预测
第十四章 芯片设计行业投资现状分析
第一节 2010年芯片设计行业投资情况分析
一、2010年总体投资及结构
二、2010年投资规模情况
三、2010年投资增速情况
四、2010年分行业投资分析
五、2010年分地区投资分析
六、2010年外商投资情况
第二节 2011年1季度芯片设计行业投资情况分析
一、2011年1季度总体投资及结构
二、2011年1季度投资规模情况
三、2011年1季度投资增速情况
四、2011年1季度分行业投资分析
五、2011年1季度分地区投资分析
六、2011年1季度外商投资情况
第十五章 芯片设计行业投资环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、2012-2013年我国宏观经济运行情况
二、2013-2018年我国宏观经济形势分析
三、2013-2018年投资趋势及其影响预测
第二节 政策法规环境分析
一、2011年芯片设计行业政策环境
二、2011年国内宏观政策对其影响
三、2011年行业产业政策对其影响
第三节 社会发展环境分析
一、国内社会环境发展现状
二、2011年社会环境发展分析
三、2013-2018年社会环境对行业的影响分析
第四节 电子信息产业振兴规划
一、电子信息产业振兴规划概述
二、电子信息产业振兴规划细则
三、电子信息产业振兴规划三大任务
四、电子信息产业振兴规划六大工程
五、电子信息产业振兴规划十项措施
六、电子信息产业振兴规划的意义与作用
七、电子信息产业振兴规划对芯片设计行业的影响
第十六章 芯片设计行业投资机会与风险
第一节 2013-2018年行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第二节 芯片设计行业投资效益分析
一、2012-2013年芯片设计行业投资状况分析
二、2013-2018年芯片设计行业投资效益分析
三、2013-2018年芯片设计行业投资趋势预测
四、2013-2018年芯片设计行业的投资方向
五、2013-2018年芯片设计行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第三节 影响芯片设计行业发展的主要因素
一、2013-2018年影响芯片设计行业运行的有利因素分析
二、2013-2018年影响芯片设计行业运行的稳定因素分析
三、2013-2018年影响芯片设计行业运行的不利因素分析
四、2013-2018年我国芯片设计行业发展面临的挑战分析
五、2013-2018年我国芯片设计行业发展面临的机遇分析
第四节 芯片设计行业投资风险及控制策略分析
一、2013-2018年芯片设计行业市场风险及控制策略
二、2013-2018年芯片设计行业政策风险及控制策略
三、2013-2018年芯片设计行业经营风险及控制策略
四、2013-2018年芯片设计行业技术风险及控制策略
五、2013-2018年芯片设计同业竞争风险及控制策略
六、2013-2018年芯片设计行业其他风险及控制策略
第十七章 芯片设计行业投资战略研究
第一节 芯片设计行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国芯片设计品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、芯片设计实施品牌战略的意义
三、芯片设计企业品牌的现状分析
四、我国芯片设计企业的品牌战略
五、芯片设计品牌战略管理的策略
第三节 芯片设计产业发展策略
一、芯片设计后续项目谈判策略
二、芯片设计企业发展策略分析
三、我国芯片设计产业提高全球交付能力策略
四、中国芯片设计业发展策略
第四节 芯片设计行业投资战略研究
一、2011年电子产业行业投资战略
二、2011年芯片设计行业投资战略
三、2013-2018年芯片设计行业投资战略
四、2013-2018年细分行业投资战略
图表目录
图表：芯片设计产业的价值链
图表：芯片设计产业与其他产业的关系
图表：芯片设计行业链结构图
图表：2003-2010年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表：2010年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表：2010年中国集成电路产业各价值链结构
图表：全球IC设计产业产值发展趋势
图表：IC设计产业成长率优于全球IC产业成长率
图表：2009年全球半导体电子设备设计国家排名
图表：全球IC设计产业布局
图表：全球IC设计产业概况
图表：2009年台湾地区前十大设计公司
图表：台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表：2002-2010年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表：2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表：2001-2010年间国内生产总值增长趋势
图表：2005Q1-2010Q4年各季度国内生产总值走势
图表：2003-2010年工业增加值及增长速度
图表：2010年主要工业产品产量及其增长速度
图表：2010年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度
图表：2003-2010年固定资产投资增长情况
图表：2001-2010年中国投资率和消费率变化情况
图表：我国有线电视向数字化过渡时间表
图表：低功率芯片技术实现
图表：微笑曲线
图表：2009年中国前十大IC设计业者排名
图表：2002-2010年IC设计业销售收入
图表：2005-2010年我国芯片设计业经济指标
图表：我国IC设计业的SWOT分析
图表：西部地区一些IC设计公司
图表：2010年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表：DLP工作原理
图表：使用DLP技术的厂商一览
图表：LCOS面板结构图
图表：2010年我国主要宏观经济指标增长的市场预测
图表：中国集成电路产业规模和增长速度
图表：2010-2015年中国集成电路产业规模预测
图表：2010-2015年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表：2012-2013年我国IC销售额预测
图表：中国IC市场应用结构及自给能力
图表：2009-2012年华虹集团经营动态
图表：中芯国际技术文件的支持
图表：2010年全球10大半导体供应商的初步排名
图表：iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计
图表：软硬件协同设计流程
图表：软硬件协同设计流程
图表：设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧
图表：1999~2006年我国集成电路芯片产量变动轨迹
图表：1999~2006年集成电路及芯片产量变动轨迹
图表：2009年中国市场NVIDIA与ATI新品关注比例对比
图表：2010年中国市场最受关注的前十大显示芯片
图表：2005年中国手机基带芯片市场份额分布
图表：2010年大唐微电子技术公司主营构成
图表：2010年大唐微电子技术公司每股收益指标
图表：2010年大唐微电子技术公司获利能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司经营能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司偿债能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司资本构成指标
图表：2010年大唐微电子技术公司发展能力指标
图表：2010年大唐微电子技术公司现金流量指标
图表：2010年中芯国际综合损益表
图表：2010年中芯国际资产负债表
图表：2010年中芯国际现金流量表
图表：:2010年中芯国际业务构成
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司每股收益指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力指标
图表：2010年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司主营构成
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司每股收益指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司获利能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司经营能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司资本结构指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司发展能力指标
图表：2010年南通富士通微电子股份有限公司现金流量指标
图表：2003-2010年电信综合价格水平
图表：2003-2010年电话用户到达数和新增数
图表：2003-2010年移动电话用户所占比重
图表：2005-2010年移动电话用户各月净增比较
图表：2004年以来各月移动分组数据用户发展情况
图表：2005-2010年固定电话用户各月净增比较
图表：2003-2010年无线市话用户所占比重
图表：2003-2010年公用、办公、住宅电话用户所占比重
图表：2003-2010年网民数和互联网普及率
图表：2004年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较
图表：2003-2010年固定本地电话通话
图表：2003-2010年移动本地电话通话时长
图表：2010年长途电话通话时长
图表：2003-2010年长途电话市场构成
图表：2009-2012年IP电话发起方式
图表：2004-2010年短信业务发展情况
图表：2002-2010年我国汽车产量变化趋势图
图表：1994-2010年中国汽车行业销量
图表：2001-2010年汽车零部件行业利润变化
图表：2001-2010年整车行业库存水平变化
图表：2005-2011年汽车销量预测
图表：2001-2010年我国手机产量变化趋势图
图表：2010年手机品牌的市场份额
图表：2010年正货、水货和二手手机的市场份额
图表：2009-2010年的重点机型
图表：2010-2015年中国集成电路产业规模预测
图表：2010-2015年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表：2010年中国芯片制造业前十大企业销售额
通过《2013-2018年中国芯片设计行业市场行情动态及未来发展趋势预测分析报告》，生产企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、有效客户、潜在客户等详实信息，为研究竞争对手的市场定位，产品特征、产品定价、营销模式、销售网络和企业发展提供了科学决策依据。
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