2007-2008年中国IC卡行业市场研究及前景预测报告
- 【报告名称】2007-2008年中国IC卡行业市场研究及前景预测报告
- 【关 键 字】IC卡 市场分析 行业研究 前景预测
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第一章 IC卡产业链分析
第一节 IC卡芯片供需情况分析
一、2007年中国集成电路产业情况分析
二、国内外集成电路技术发展目前态势分析
三、中国集成电路产业发展分析
四、2008-2012年中国集成电路产业发展预测
第二节 IC设计产业分析
一、2007年IC设计产业发展情况分析
二、2007年中国电子工程师设计水平和能力调查
三、IC设计产业SWOT分析
四、IC设计产业步入理性调整
五、2008年IC设计产业发展战略分析
第三节 IC卡封装测试业分析
一、2007年IC卡封装测试业综况分析
二、封装测试业面临的机遇和挑战
三、2008-2009年全球封测业发展形势分析
第四节 2007年台湾IC卡产业链综况分析
一、IC设计业综况
二、IC制造业综况
三、IC封装、测试业综况
四、2008年IC卡产业前景展望
第五节 国际IC卡上游企业情况分析
一、三星电子有限公司经营概况分析
二、日本瑞萨科技公司目前态势及发展前景预测分析
三、飞思卡尔半导体有限公司目前态势及发展情况分析
四、意法半导体有限公司目前态势及发展趋势分析
五、ATMEL公司经营情况综合分析
六、英飞凌科技公司经营情况发展趋势分析
第六节 国内主要IC卡公司经营情况分析
一、北京中电华大电子设计有限责任公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
二、北京同方微电子有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
三、上海贝岭股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
四、上海复旦微电子股份公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
五、珠海炬力集成电路设计有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
六、杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
七、中星微电子公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第二章 IC卡产业优势企业经营情况分析
第一节 上海华虹计通智能卡系统有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第二节 航天信息股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第三节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第四节 握奇数据系统有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第五节 大唐微电子技术有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第六节 金雅拓公司（Gemalto）
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第七节 捷德公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第八节 欧贝特卡系统公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第三章 国际IC卡发展情况分析
第一节 国际IC卡发展市场简析
一、电信市场简析
二、银行卡市场简析
三、政府与医疗市场简析
第二节 IC卡国际标准分类概述
一、接触式IC卡标准
二、非接触式IC卡标准
第三节 全球IC卡市场目前态势分析
一、全球智能卡应用现况
二、2007年FRID全球十件大事简析
三、2007年NFC发展分析
第四节 IC卡国际态势及其动向分析
一、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
二、韩国电信公司推出非接触支付服务
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
四、全球2012年移动支付市场规模预测分析
第四章 IC卡发展相关经济要素分析
第一节 半导体产业发展分析
一、半导体产业发展的新契机
二、2007年半导体运行情况分析
三、2007年半导体设备产业发展态势及动向分析
四、半导体产业发展瓶颈和战略分析
五、2008年半导体发展前景展望分析
第二节 零售产业发展市场分析
一、2007年中国零售业状况分析
二、中国零售业主要企业概况
三、零售业未来主体透视
四、中国零售业前景展望
第三节 信息产业发展市场分析
一、现阶段我国信息产业发展态势分析
二、当前我国信息产业所呈现的特征
三、产业发展所面临的发展环境
四、未来产业的发展动向分析
第四节 金融业发展市场分析
一、金融业的目前态势分析
二、2008年金融业改革趋势分析
第五章 IC卡概况分析
第一节 IC卡定义、种类及其历史
一、IC卡的定义
二、IC卡的种类
三、IC卡的历史
第二节 IC卡相关政策市场分析
一、地方性政策
二、IC投资优惠政策
三、IC卡产业促进政策
四、半导体扶持新政即将出台
第三节 IC卡应用模式市场分析
一、金融方面的应用模式
二、电信方面的应用模式
三、健康保险卡的应用模式
四、智能建筑物应用模式
五、交通方面的应用模式
六、公共事业方面的应用模式
第四节 IC卡应用新动向市场分析
一、RFID市场全面启动
二、应用细分造就“一卡多能”
三、IC卡与移动支付结合前景可观
四、IC卡其他应用领域发展趋势
第六章 无线射频识别技术RFID
第一节 RFID简介
一、RFID技术说明
二、IC卡与射频卡的异同
三、中国RFID应用发展简述
四、中国发展RFID技术战略分析
五、中国RFID技术发展及优先应用领域分析
六、中国发展RFID技术的宏观环境建设情况
第二节 RFID未来发展形势市场分析
一、2008年RFID行业五大动向分析
二、2008年中国RFID规模应用分析
三、2008年中国RFID发展前景可观
四、RFID在中国的未来发展预测
五、全球RFID发展形势
第七章 EMV磁卡转智能卡现阶段发展状况分析
第一节 EMV迁移发展历程分析
一、EMV迁移概述
二、EMV迁移发展历程
第二节 国际EMV迁移的背景及目前态势分析
一、国际EMV迁移的背景分析
二、EMV迁移方式分析
三、EMV迁移全球进展与影响
四、2007年全球EMV迁移三梯队
第三节 我国EMV迁移因由及所存问题
一、我国银行业EMV迁移原因分析
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题分析
第四节 我国银行卡EMV迁移目前态势分析
一、标准之中再争标准
二、2008年中国EMV迁移最新资讯
第八章 我国IC卡市场现状和发展方向分析
第一节 2007年中国FRID市场简述
一、2007年RFID行业年度评选
二、超高频RFID标准制定取得新突破
三、NFC新兴应用市场日趋兴起
四、政府项目仍然是RFID应用的推动力
第二节 中国IC卡市场经营格局
一、2007年中国IC卡市场经营状况分析
二、国内外IC卡企业经营格局演变
三、我国IC卡市场格局大变化
第三节 2008年中国IC卡市场发展态势及动向预测分析
一、IC卡的应用领域不断完善
二、IC卡在中国市场潜力巨大
三、中国IC卡市场企业概况
四、2008年中国IC卡市场发展形势分析
第九章 2008-2012年中国IC卡行业发展预测
第一节 未来IC卡行业发展趋势分析
一、未来IC卡发展分析
二、未来IC卡行业技术开发方向
三、总体行业“十一五”整体规划及预测
第二节 2008-2012年IC卡行业运行状况预测
一、2008-2012年IC卡行业工业总产值预测
二、2008-2012年IC卡行业销售收入预测
三、2008-2012年IC卡行业总资产预测
图表目录
图表：中国IC设计公司开发出的设计类型
图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表
图表：消费电子是中国IC产品的主流应用领域
图表：本土部分多媒体IC一览表
图表：中国IC公司2006年启动的设计项目
图表：国内主要独资企业封装形式
图表：国内主要合资企业封装形式
图表：国内主要封装企业封装形式
图表：几种卡性能对比
图表：IC卡应用领域及类别
图表：智能卡在建筑方面的运用分析
图表：公司卡可以应用的范围一览
图表：智能卡在公司资源利用上的应用
图表：智能卡在食堂经营上的应用
图表：IC卡表管理模式
图表：IC卡表工作原理图一览
图表：北京供电局售电管理系统介绍
图表：用户卡片文件结构
图表：ESAM模块文件结构
图表：管理系统发卡流程示意
图表：RFID技术发展历程
图表：RFID标准工作组成员组成
图表：EMV迁移历程一览表
图表：2007年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例
图表：2007年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例
图表：2007年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例
图表：2007年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例
图表：2007年中国电子设计工程师全国分布情况分析
图表：2007年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验
图表：2007年中国工程师个人参与设计项目数量的比例
图表：2007年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重
图表：2007年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比例
图表：2007年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重
图表：2007年中国电子设计工程师面临的挑战情况
图表：2007年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面一览
图表：2007年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重
图表：2007年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间
图表：2007年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准
图表：2007年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重情况
图表：2007年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目
图表：2007年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例
图表：2007年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重情况
图表：2007年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例
图表：2007年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况
图表：2007年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况
图表：2007年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道
图表：2007年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况
图表：2007年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况
图表：2007年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况
图表：2006年度中国集成电路设计前十大企业
图表：2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业
图表：2006年度中国集成电路封装测试前十大企业
图表：数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品
图表：2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例
图表：2007年台湾封装产业产品比重
图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势
图表：2007台湾测试产业产品比重
图表：2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势
图表：2007年上半年DRAM价格走势图
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司资产和负债
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司现金流量
图表：恒宝股份有限公司历年财务简要指标
图表：2003-2007年中国智能卡市场规模
图表：2004-2007年中国RFID市场规模与增长
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力产品
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力事件
图表：2007年中国RFIKD行业十大最有影响力企业
图表：2007年中国IC卡市场结构
图表：2007年中国IC卡市场厂商品牌结构
图表：2003-2007年中国大陆国产IC销售额与出口额增长
图表：2003-2007年中国大陆国产IC产量
图表：2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长
图表：2008年英飞凌科技股份公司营业收入
图表：2008年英飞凌科技股份公司息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况
图表：2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部(AIM)部门财务状况
图表：2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润
图表：2007年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例
图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量
图表：英飞凌科技股份公司2007年员工数量
图表：2008年三星投资计划
图表：瑞萨公司概况
图表：2007年珠海炬力营收情况
图表：华大电子组织结构一览
图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标
图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动分析
图表：上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司资产和负债情况
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司异动财务指标
图表：2007年世界智能卡市场分布结构
图表：2005全球支付卡市场
图表：全球各封装性质比较
图表：2006年年度全球前6大封测企业毛利率统计
图表：2006年全球前6大封测企业毛利率统计
图表：2006年全球10大封装公司排名
图表：2007年全球半导体市场成长趋势
图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势分析
第一节 IC卡芯片供需情况分析
一、2007年中国集成电路产业情况分析
二、国内外集成电路技术发展目前态势分析
三、中国集成电路产业发展分析
四、2008-2012年中国集成电路产业发展预测
第二节 IC设计产业分析
一、2007年IC设计产业发展情况分析
二、2007年中国电子工程师设计水平和能力调查
三、IC设计产业SWOT分析
四、IC设计产业步入理性调整
五、2008年IC设计产业发展战略分析
第三节 IC卡封装测试业分析
一、2007年IC卡封装测试业综况分析
二、封装测试业面临的机遇和挑战
三、2008-2009年全球封测业发展形势分析
第四节 2007年台湾IC卡产业链综况分析
一、IC设计业综况
二、IC制造业综况
三、IC封装、测试业综况
四、2008年IC卡产业前景展望
第五节 国际IC卡上游企业情况分析
一、三星电子有限公司经营概况分析
二、日本瑞萨科技公司目前态势及发展前景预测分析
三、飞思卡尔半导体有限公司目前态势及发展情况分析
四、意法半导体有限公司目前态势及发展趋势分析
五、ATMEL公司经营情况综合分析
六、英飞凌科技公司经营情况发展趋势分析
第六节 国内主要IC卡公司经营情况分析
一、北京中电华大电子设计有限责任公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
二、北京同方微电子有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
三、上海贝岭股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
四、上海复旦微电子股份公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
五、珠海炬力集成电路设计有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
六、杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
七、中星微电子公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第二章 IC卡产业优势企业经营情况分析
第一节 上海华虹计通智能卡系统有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第二节 航天信息股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第三节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第四节 握奇数据系统有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第五节 大唐微电子技术有限公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第六节 金雅拓公司（Gemalto）
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第七节 捷德公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第八节 欧贝特卡系统公司
一、企业概况
二、经营分析
三、未来发展策略分析
第三章 国际IC卡发展情况分析
第一节 国际IC卡发展市场简析
一、电信市场简析
二、银行卡市场简析
三、政府与医疗市场简析
第二节 IC卡国际标准分类概述
一、接触式IC卡标准
二、非接触式IC卡标准
第三节 全球IC卡市场目前态势分析
一、全球智能卡应用现况
二、2007年FRID全球十件大事简析
三、2007年NFC发展分析
第四节 IC卡国际态势及其动向分析
一、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
二、韩国电信公司推出非接触支付服务
三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
四、全球2012年移动支付市场规模预测分析
第四章 IC卡发展相关经济要素分析
第一节 半导体产业发展分析
一、半导体产业发展的新契机
二、2007年半导体运行情况分析
三、2007年半导体设备产业发展态势及动向分析
四、半导体产业发展瓶颈和战略分析
五、2008年半导体发展前景展望分析
第二节 零售产业发展市场分析
一、2007年中国零售业状况分析
二、中国零售业主要企业概况
三、零售业未来主体透视
四、中国零售业前景展望
第三节 信息产业发展市场分析
一、现阶段我国信息产业发展态势分析
二、当前我国信息产业所呈现的特征
三、产业发展所面临的发展环境
四、未来产业的发展动向分析
第四节 金融业发展市场分析
一、金融业的目前态势分析
二、2008年金融业改革趋势分析
第五章 IC卡概况分析
第一节 IC卡定义、种类及其历史
一、IC卡的定义
二、IC卡的种类
三、IC卡的历史
第二节 IC卡相关政策市场分析
一、地方性政策
二、IC投资优惠政策
三、IC卡产业促进政策
四、半导体扶持新政即将出台
第三节 IC卡应用模式市场分析
一、金融方面的应用模式
二、电信方面的应用模式
三、健康保险卡的应用模式
四、智能建筑物应用模式
五、交通方面的应用模式
六、公共事业方面的应用模式
第四节 IC卡应用新动向市场分析
一、RFID市场全面启动
二、应用细分造就“一卡多能”
三、IC卡与移动支付结合前景可观
四、IC卡其他应用领域发展趋势
第六章 无线射频识别技术RFID
第一节 RFID简介
一、RFID技术说明
二、IC卡与射频卡的异同
三、中国RFID应用发展简述
四、中国发展RFID技术战略分析
五、中国RFID技术发展及优先应用领域分析
六、中国发展RFID技术的宏观环境建设情况
第二节 RFID未来发展形势市场分析
一、2008年RFID行业五大动向分析
二、2008年中国RFID规模应用分析
三、2008年中国RFID发展前景可观
四、RFID在中国的未来发展预测
五、全球RFID发展形势
第七章 EMV磁卡转智能卡现阶段发展状况分析
第一节 EMV迁移发展历程分析
一、EMV迁移概述
二、EMV迁移发展历程
第二节 国际EMV迁移的背景及目前态势分析
一、国际EMV迁移的背景分析
二、EMV迁移方式分析
三、EMV迁移全球进展与影响
四、2007年全球EMV迁移三梯队
第三节 我国EMV迁移因由及所存问题
一、我国银行业EMV迁移原因分析
二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题分析
第四节 我国银行卡EMV迁移目前态势分析
一、标准之中再争标准
二、2008年中国EMV迁移最新资讯
第八章 我国IC卡市场现状和发展方向分析
第一节 2007年中国FRID市场简述
一、2007年RFID行业年度评选
二、超高频RFID标准制定取得新突破
三、NFC新兴应用市场日趋兴起
四、政府项目仍然是RFID应用的推动力
第二节 中国IC卡市场经营格局
一、2007年中国IC卡市场经营状况分析
二、国内外IC卡企业经营格局演变
三、我国IC卡市场格局大变化
第三节 2008年中国IC卡市场发展态势及动向预测分析
一、IC卡的应用领域不断完善
二、IC卡在中国市场潜力巨大
三、中国IC卡市场企业概况
四、2008年中国IC卡市场发展形势分析
第九章 2008-2012年中国IC卡行业发展预测
第一节 未来IC卡行业发展趋势分析
一、未来IC卡发展分析
二、未来IC卡行业技术开发方向
三、总体行业“十一五”整体规划及预测
第二节 2008-2012年IC卡行业运行状况预测
一、2008-2012年IC卡行业工业总产值预测
二、2008-2012年IC卡行业销售收入预测
三、2008-2012年IC卡行业总资产预测
图表目录
图表：中国IC设计公司开发出的设计类型
图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表
图表：消费电子是中国IC产品的主流应用领域
图表：本土部分多媒体IC一览表
图表：中国IC公司2006年启动的设计项目
图表：国内主要独资企业封装形式
图表：国内主要合资企业封装形式
图表：国内主要封装企业封装形式
图表：几种卡性能对比
图表：IC卡应用领域及类别
图表：智能卡在建筑方面的运用分析
图表：公司卡可以应用的范围一览
图表：智能卡在公司资源利用上的应用
图表：智能卡在食堂经营上的应用
图表：IC卡表管理模式
图表：IC卡表工作原理图一览
图表：北京供电局售电管理系统介绍
图表：用户卡片文件结构
图表：ESAM模块文件结构
图表：管理系统发卡流程示意
图表：RFID技术发展历程
图表：RFID标准工作组成员组成
图表：EMV迁移历程一览表
图表：2007年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例
图表：2007年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例
图表：2007年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例
图表：2007年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例
图表：2007年中国电子设计工程师全国分布情况分析
图表：2007年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验
图表：2007年中国工程师个人参与设计项目数量的比例
图表：2007年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重
图表：2007年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比例
图表：2007年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重
图表：2007年中国电子设计工程师面临的挑战情况
图表：2007年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面一览
图表：2007年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重
图表：2007年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间
图表：2007年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准
图表：2007年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重情况
图表：2007年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目
图表：2007年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例
图表：2007年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重情况
图表：2007年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例
图表：2007年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况
图表：2007年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况
图表：2007年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道
图表：2007年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况
图表：2007年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况
图表：2007年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况
图表：2006年度中国集成电路设计前十大企业
图表：2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业
图表：2006年度中国集成电路封装测试前十大企业
图表：数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品
图表：2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例
图表：2007年台湾封装产业产品比重
图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势
图表：2007台湾测试产业产品比重
图表：2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势
图表：2007年上半年DRAM价格走势图
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司资产和负债
图表：2004-2007年恒宝股份有限公司现金流量
图表：恒宝股份有限公司历年财务简要指标
图表：2003-2007年中国智能卡市场规模
图表：2004-2007年中国RFID市场规模与增长
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力产品
图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力事件
图表：2007年中国RFIKD行业十大最有影响力企业
图表：2007年中国IC卡市场结构
图表：2007年中国IC卡市场厂商品牌结构
图表：2003-2007年中国大陆国产IC销售额与出口额增长
图表：2003-2007年中国大陆国产IC产量
图表：2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长
图表：2008年英飞凌科技股份公司营业收入
图表：2008年英飞凌科技股份公司息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况
图表：2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部(AIM)部门财务状况
图表：2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入
图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表
图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润
图表：2007年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例
图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸
图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量
图表：英飞凌科技股份公司2007年员工数量
图表：2008年三星投资计划
图表：瑞萨公司概况
图表：2007年珠海炬力营收情况
图表：华大电子组织结构一览
图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标
图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动分析
图表：上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司资产和负债情况
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司现金流量
图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司异动财务指标
图表：2007年世界智能卡市场分布结构
图表：2005全球支付卡市场
图表：全球各封装性质比较
图表：2006年年度全球前6大封测企业毛利率统计
图表：2006年全球前6大封测企业毛利率统计
图表：2006年全球10大封装公司排名
图表：2007年全球半导体市场成长趋势
图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势分析
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