2007-2008年中国芯片设计市场分析及投资咨询预测报告
- 【报告名称】2007-2008年中国芯片设计市场分析及投资咨询预测报告
- 【关 键 字】芯片设计 市场分析 投资咨询 预测
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第一章 芯片行业发展综述
一、行业界定
（一）行业经济特性
（二）细分市场概述
（三）产业链结构分析
二、芯片设计行业发展成熟度分析
（一）芯片设计行业发展周期分析
（二）中外芯片设计市场成熟度对比
（三）细分行业成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片设计业发展概述
一、发展现状
（一）产业规模
1、芯片制造业发展迅速
2、集成电路需求猛增
（二）产业结构
二、基本特点
（一）市场繁荣带动产业加速发展
（二）企业重组呈现强强联合趋势
三、主要国家和地区发展概要
（一）美国
（二）日本
（三）中国台湾地区
第三章 中国芯片设计行业发展环境分析
一、经济发展环境分析
（一）国内生产总值增长趋势
（二）制造业发展形势
（三）固定资产投资状况
二、政策法规环境分析
（一）国货复进口政策
（二）政府优先发展IC设计业政策
（三）各地IC设计产业优惠政策
（四）数字电视战略推进表
（五）外汇管理体制的缺陷
三、技术发展环境分析
（一）芯片设计流程
（二）低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
（三）我国技术创新与知识产权
（四）我国芯片设计技术最新进展
第四章 2006-2007年中国芯片设计行业运行回顾
一、中国芯片设计行业现状分析
（一）行业规模不断扩大
（二）行业质量稳步提高
（三）产品结构极大丰富
（四）原材料与生产设备配套问题
二、芯片设计行业发展特点
（一）产业持续快速发展
（二）中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
（三）模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
（四）正在由一个世界生产中心转变为设计中心
三、芯片设计行业经济运行分析
（一）2007年行业经济指标运行
（二）芯片设计业进出口贸易现状
（三）行业盈利能力与成长性分析
四、行业发展中的问题
（一）行业发展的SWOT分析
（二）行业发展中现存的问题
1、仍缺乏高端的芯片设计公司
2、供需缺口在继续扩大
（三）行业发展的建议与措施
第五章 中国芯片设计产品细分市场分析
一、电子芯片市场
（一）电源管理芯片市场
1、全球市场概况
2、我国市场规模
3、我国市场结构与特点
4、市场发展预测
5、主要竞争厂商
（二）LED外延芯片市场
1、主要竞争厂商
2、产品技术规划及发展趋势
3、芯片性能与价格
4、市场规模预测
二、通讯芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）主要竞争厂商
三、汽车芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）主要竞争厂商
四、手机芯片市场
（一）全球市场规模
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）市场发展预测
（五）主要竞争厂商
五、电视芯片市场
（一）DLP(数码光处理)芯片
1、技术分析
2、掌握核心芯片技术的厂商
3、应用该技术的彩电厂商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微显示器
2、LCOS面板技术
3、主要优缺点分析
4、掌握核心芯片技术厂商
5、应用该技术的彩电厂商
（三）数据机顶盒芯片
1、主要竞争厂商
2、国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
3、产品技术规划及发展趋势
4、芯片性能与价格
5、市场规模预测
第六章 2007年中国芯片设计业竞争现状分析
一、芯片设计业竞争格局分析
（一）国际芯片设计行业的竞争状况
（二）我国芯片设计业的国际竞争力分析
（三）外资企业大举进入国内市场的影响
二、我国芯片设计业的竞争现状
（一）我国芯片设计企业间竞争状况
（二）图形芯片市场竞争激烈
（三）原材料短缺问题
（四）新厂商进入加剧手机基带芯片竞争
第七章 中国芯片产业发展地区比较
一、长三角地区（以上海、江浙为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
二、珠三角地区（以广州、深圳为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
三、环渤海地区（以北京、天津为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
四、东北地区（以沈阳、大连为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
五、西部地区（以成都、西安为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
第八章 中国芯片行业内优势企业运营分析
一、上海华虹（集团）有限公司
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
二、中星微电子
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
三、中芯国际
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
四、大唐微电子
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
五、其他优势企业
（一）杭州士兰微电子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海纳科技股份有限公司
（四）上海蓝光
（五）扬州华夏
（六）深圳方大
（七）大连路美
（八）台湾新晶电
（九）台湾信越
（十）台湾威盛电子
六、国外优势企业分析
（一）意法半导体
（二）飞利浦
（三）德州仪器
（四）英特尔
（五）AMD
（六）LG电子
（七）国家半导体
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中国芯片行业发展前景展望与预测
一、发展环境展望
（一）宏观经济形势展望
（二）政策走势及其影响
（三）国际行业走势展望
二、相关行业发展展望
（一）IC制造业展望
（二）IC封装测试业展望
（三）IC材料和设备行业展望
（四）上游原材料发展展望
（五）下游消费行业发展展望
三、行业发展趋势展望
（一）技术发展趋势展望
1、产品设计由ASIC向SOC转变
2、设计方法由反向向正向转变
（二）产品发展趋势展望
（三）行业竞争格局展望
1、英特尔技术突破不会影响芯片竞争格局
2、AMD通过新芯片重拾技术竞争优势
3、07年下半年中国MP3芯片市场竞争加剧
四、芯片设计市场发展预测
（一）2007-2010年中国芯片设计市场规模预测
（二）细分市场规模预测
（三）产业结构预测
1、应用结构
2、产品结构
（四）销售模式
第十章 2007-2010年中国芯片设计行业投资机会与风险分析
一、行业投资环境评价
（一）行业固定资产投资状况
（二）中国芯片投资亟待内热
（三）投资吸引力分析
二、行业投资机会分析
（一）台湾放行四家芯片商投资大陆
（二）半导体芯片产业或将重新成为投资热点
（三）应用芯片研究前景广阔
（四）生物芯片投资时刻到来
三、行业投资风险分析
（一）市场风险
（二）政策风险
（三）技术风险
（四）期限风险
四、行业投资建议及策略
图表目录（部分）
图表：全球各地区电源管理器件代表厂商
图表：2006-2007年中国芯片市场规模
图表：2006-2007年中国芯片市场增长速度
图表：2007年中国芯片各季度市场规模和增长速度
图表：2007年中国芯片市场销售额产品结构
图表：2007年中国芯片市场销量产品结构
图表：2007年中国芯片市场销售额应用结构
图表：2007年中国芯片市场销量应用结构
图表：2007年中国芯片市场品牌结构
图表：2006-2007年全球及中国芯片市场增长速度比较
图表：2006-2007年全球及中国芯片价格比较
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：2007-2010年中国芯片市场各应用领域销售额预测
图表：2007-2010年中国芯片市场各应用领域市场增长率预测
图表：2007-2010年中国芯片市场应用结构预测
图表：2007-2010年中国芯片产品结构市场规模预测
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：全球芯片市场规模
图表：2006-2007年中国芯片市场规模
图表：2006-2007年中国芯片市场销售额增长
图表：2006-2007年中国芯片市场销量增长
图表：2007年中国芯片市场各季度销售额增长
图表：2007年中国芯片市场各季度销售量增长
图表：2007年中国芯片市场销售额产品结构
图表：2007年中国芯片市场销量产品结构
图表：2007年中国芯片市场销售额应用结构
图表：2007年中国芯片市场销量应用结构
图表：2007年中国芯片市场品牌结构
图表：2006-2007年芯片中国市场和全球市场发展速度比较
图表：2001－2007年中国芯片平均价格增长
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：2007－2009年中国芯片市场各应用领域市场增长预测
图表：2007-2010年中国芯片市场应用结构预测
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：2007-2010年中国电压调整器芯片市场产品增长预测
图表：2007-2010年中国接口电路芯片市场产品增长预测
一、行业界定
（一）行业经济特性
（二）细分市场概述
（三）产业链结构分析
二、芯片设计行业发展成熟度分析
（一）芯片设计行业发展周期分析
（二）中外芯片设计市场成熟度对比
（三）细分行业成熟度分析
第二章 2006-2007年全球芯片设计业发展概述
一、发展现状
（一）产业规模
1、芯片制造业发展迅速
2、集成电路需求猛增
（二）产业结构
二、基本特点
（一）市场繁荣带动产业加速发展
（二）企业重组呈现强强联合趋势
三、主要国家和地区发展概要
（一）美国
（二）日本
（三）中国台湾地区
第三章 中国芯片设计行业发展环境分析
一、经济发展环境分析
（一）国内生产总值增长趋势
（二）制造业发展形势
（三）固定资产投资状况
二、政策法规环境分析
（一）国货复进口政策
（二）政府优先发展IC设计业政策
（三）各地IC设计产业优惠政策
（四）数字电视战略推进表
（五）外汇管理体制的缺陷
三、技术发展环境分析
（一）芯片设计流程
（二）低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
（三）我国技术创新与知识产权
（四）我国芯片设计技术最新进展
第四章 2006-2007年中国芯片设计行业运行回顾
一、中国芯片设计行业现状分析
（一）行业规模不断扩大
（二）行业质量稳步提高
（三）产品结构极大丰富
（四）原材料与生产设备配套问题
二、芯片设计行业发展特点
（一）产业持续快速发展
（二）中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
（三）模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
（四）正在由一个世界生产中心转变为设计中心
三、芯片设计行业经济运行分析
（一）2007年行业经济指标运行
（二）芯片设计业进出口贸易现状
（三）行业盈利能力与成长性分析
四、行业发展中的问题
（一）行业发展的SWOT分析
（二）行业发展中现存的问题
1、仍缺乏高端的芯片设计公司
2、供需缺口在继续扩大
（三）行业发展的建议与措施
第五章 中国芯片设计产品细分市场分析
一、电子芯片市场
（一）电源管理芯片市场
1、全球市场概况
2、我国市场规模
3、我国市场结构与特点
4、市场发展预测
5、主要竞争厂商
（二）LED外延芯片市场
1、主要竞争厂商
2、产品技术规划及发展趋势
3、芯片性能与价格
4、市场规模预测
二、通讯芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）主要竞争厂商
三、汽车芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）主要竞争厂商
四、手机芯片市场
（一）全球市场规模
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）市场发展预测
（五）主要竞争厂商
五、电视芯片市场
（一）DLP(数码光处理)芯片
1、技术分析
2、掌握核心芯片技术的厂商
3、应用该技术的彩电厂商
（二）LCOS芯片
1、LCOS微显示器
2、LCOS面板技术
3、主要优缺点分析
4、掌握核心芯片技术厂商
5、应用该技术的彩电厂商
（三）数据机顶盒芯片
1、主要竞争厂商
2、国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
3、产品技术规划及发展趋势
4、芯片性能与价格
5、市场规模预测
第六章 2007年中国芯片设计业竞争现状分析
一、芯片设计业竞争格局分析
（一）国际芯片设计行业的竞争状况
（二）我国芯片设计业的国际竞争力分析
（三）外资企业大举进入国内市场的影响
二、我国芯片设计业的竞争现状
（一）我国芯片设计企业间竞争状况
（二）图形芯片市场竞争激烈
（三）原材料短缺问题
（四）新厂商进入加剧手机基带芯片竞争
第七章 中国芯片产业发展地区比较
一、长三角地区（以上海、江浙为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
二、珠三角地区（以广州、深圳为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
三、环渤海地区（以北京、天津为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
四、东北地区（以沈阳、大连为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
五、西部地区（以成都、西安为代表）
（一）行业发展现状
（二）竞争优势
（三）发展前景
第八章 中国芯片行业内优势企业运营分析
一、上海华虹（集团）有限公司
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
二、中星微电子
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
三、中芯国际
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
四、大唐微电子
（一）经营与财务状况
（二）竞争优势
（三）发展前景
五、其他优势企业
（一）杭州士兰微电子股份有限公司
（二）有研硅谷
（三）浙大海纳科技股份有限公司
（四）上海蓝光
（五）扬州华夏
（六）深圳方大
（七）大连路美
（八）台湾新晶电
（九）台湾信越
（十）台湾威盛电子
六、国外优势企业分析
（一）意法半导体
（二）飞利浦
（三）德州仪器
（四）英特尔
（五）AMD
（六）LG电子
（七）国家半导体
（八）Freescale
第九章 2007-2010年中国芯片行业发展前景展望与预测
一、发展环境展望
（一）宏观经济形势展望
（二）政策走势及其影响
（三）国际行业走势展望
二、相关行业发展展望
（一）IC制造业展望
（二）IC封装测试业展望
（三）IC材料和设备行业展望
（四）上游原材料发展展望
（五）下游消费行业发展展望
三、行业发展趋势展望
（一）技术发展趋势展望
1、产品设计由ASIC向SOC转变
2、设计方法由反向向正向转变
（二）产品发展趋势展望
（三）行业竞争格局展望
1、英特尔技术突破不会影响芯片竞争格局
2、AMD通过新芯片重拾技术竞争优势
3、07年下半年中国MP3芯片市场竞争加剧
四、芯片设计市场发展预测
（一）2007-2010年中国芯片设计市场规模预测
（二）细分市场规模预测
（三）产业结构预测
1、应用结构
2、产品结构
（四）销售模式
第十章 2007-2010年中国芯片设计行业投资机会与风险分析
一、行业投资环境评价
（一）行业固定资产投资状况
（二）中国芯片投资亟待内热
（三）投资吸引力分析
二、行业投资机会分析
（一）台湾放行四家芯片商投资大陆
（二）半导体芯片产业或将重新成为投资热点
（三）应用芯片研究前景广阔
（四）生物芯片投资时刻到来
三、行业投资风险分析
（一）市场风险
（二）政策风险
（三）技术风险
（四）期限风险
四、行业投资建议及策略
图表目录（部分）
图表：全球各地区电源管理器件代表厂商
图表：2006-2007年中国芯片市场规模
图表：2006-2007年中国芯片市场增长速度
图表：2007年中国芯片各季度市场规模和增长速度
图表：2007年中国芯片市场销售额产品结构
图表：2007年中国芯片市场销量产品结构
图表：2007年中国芯片市场销售额应用结构
图表：2007年中国芯片市场销量应用结构
图表：2007年中国芯片市场品牌结构
图表：2006-2007年全球及中国芯片市场增长速度比较
图表：2006-2007年全球及中国芯片价格比较
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：2007-2010年中国芯片市场各应用领域销售额预测
图表：2007-2010年中国芯片市场各应用领域市场增长率预测
图表：2007-2010年中国芯片市场应用结构预测
图表：2007-2010年中国芯片产品结构市场规模预测
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：全球芯片市场规模
图表：2006-2007年中国芯片市场规模
图表：2006-2007年中国芯片市场销售额增长
图表：2006-2007年中国芯片市场销量增长
图表：2007年中国芯片市场各季度销售额增长
图表：2007年中国芯片市场各季度销售量增长
图表：2007年中国芯片市场销售额产品结构
图表：2007年中国芯片市场销量产品结构
图表：2007年中国芯片市场销售额应用结构
图表：2007年中国芯片市场销量应用结构
图表：2007年中国芯片市场品牌结构
图表：2006-2007年芯片中国市场和全球市场发展速度比较
图表：2001－2007年中国芯片平均价格增长
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：2007－2009年中国芯片市场各应用领域市场增长预测
图表：2007-2010年中国芯片市场应用结构预测
图表：2007-2010年中国芯片市场规模预测
图表：2007-2010年中国电压调整器芯片市场产品增长预测
图表：2007-2010年中国接口电路芯片市场产品增长预测
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