2008年中国印刷电路板行业分析及市场分析预测报告
- 【报告名称】2008年中国印刷电路板行业分析及市场分析预测报告
- 【关 键 字】印刷电路板 行业分析 市场分析 行业预测
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第一章 电路板的定义及分类
1.1 PCB定义
1.2 分类
1.3 PCB作用
1.4 PCB技术发展分析
1.5 有胶柔性板和无胶柔性板
1.5.1 有胶柔性板和无胶柔性板的应用
1.5.2 柔性板的结构
第二章 技术应用及发展
2.1 脉冲电镀技术应用分析
2.2 高速PCB设计难题解析
第三章 国际电路板市场现状
3.1 PCB产业链分析
3.2 全球PCB市场总体分析
3.2.1 通讯设备行业分析
3.2.1.1 总体情况
3.2.1.2 生产国家
3.2.1.3 产业趋势
3.2.2 PCB市场规模
3.2.3 竞争态势
3.3 主要国家和地区PCB市场分析
3.3.1 台湾地区市场分析
3.3.2 日本市场分析
3.3.3 德国市场分析
3.3.4 北美市场分析
3.3.5 韩国
3.3.6 印度
3.3.7 2008大中华PCB市场分析及预测
第四章 中国PCB市场分析
4.1 2006-2007电子元器件市场分析
4.2 2005-2007中国PCB产业发展分析
4.3 2007年我国PCB进出口分析
4.4 2007年PCB市场竞争
第五章 揉性电路板市场
5.1 柔性电路板的技术及材料分析
5.1.1 FPC柔性电路的优点
5.1.2 柔性电路板的结构
5.1.3 柔性电路材料的选择
5.1.4 使用3D柔性电路简化封装设计
5.1.5 美国市场上的几款柔性电路材料
5.1.6 柔性印制板SMT工艺探讨
5.2 柔性电路板全球市场
5.3 柔性电路板行业竞争
5.3.1 台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
5.3.2 维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票
5.3.3 2006维讯柔性电路经营状况
5.3.4 2007维讯柔性经营状况分析
5.3.5 松下电工试制可表面封装光学与电气零部件的柔性底板
5.3.6 乐普科光电推出柔性电路处理的新型激光器
5.4 柔性电路PCB出口预测
第六章 刚性PCB市场分析
6.1 刚性PCB印制板的基材
6.1.1 酚醛纸质层压板
6.1.2 环氧纸质层压板
6.1.3 聚酯玻璃毡层压板
6.1.4 环氧玻璃布层压板
6.2 市场动态分析
第七章 PCB应用市场分析
7.1 汽车PCB应用市场分析
7.1.1 汽车电子与PCB市场的相关性
7.1.2 汽车用PCB品质可靠性分析
7.1.3 2007年汽车电子挑战与走向
7.2 手机用PCB市场
7.2.1 市场动态分析
第八章 PCB行业趋势及预测
8.1 PCB测试设备市场增长点预测
8.2 2008年软板行业发展方向
8.3 印制电路板的发展趋势
第九章 2006-2007中国集成电路行业运行情况
9.1 2006-2007中国半导体集成电路产量
9.2 2006-2007中国各地区半导体集成电路产量
9.2.1 北京
9.2.2 上海
9.2.3 广东
9.2.4 四川
9.3 2006-2007中国大规模半导体集成电路产量
9.4 2006-2007中国各地区大规模半导体集成电路产量
9.4.1 上海
8.4.2 广东
第十章 2006-2007中国印刷电路贸易数据统计分析
10.1 2006-2007中国印刷电路进出口情况统计分析
10.1.1 全国进口情况
10.1.2 全国出口情况
10.2 各地区进出口情况
10.2.1 北京
10.2.2 上海
10.2.3 广东
10.2.4 四川
第十一章 PCB领先企业分析
11.1 广东生益科技股份有限公司
11.2 广东汕头超声电子股份有限公司
11.3 健鼎（无锡）电子有限公司
11.4 联能科技（深圳）有限公司
11.5 杭州宝临印刷电路有限公司
1.1 PCB定义
1.2 分类
1.3 PCB作用
1.4 PCB技术发展分析
1.5 有胶柔性板和无胶柔性板
1.5.1 有胶柔性板和无胶柔性板的应用
1.5.2 柔性板的结构
第二章 技术应用及发展
2.1 脉冲电镀技术应用分析
2.2 高速PCB设计难题解析
第三章 国际电路板市场现状
3.1 PCB产业链分析
3.2 全球PCB市场总体分析
3.2.1 通讯设备行业分析
3.2.1.1 总体情况
3.2.1.2 生产国家
3.2.1.3 产业趋势
3.2.2 PCB市场规模
3.2.3 竞争态势
3.3 主要国家和地区PCB市场分析
3.3.1 台湾地区市场分析
3.3.2 日本市场分析
3.3.3 德国市场分析
3.3.4 北美市场分析
3.3.5 韩国
3.3.6 印度
3.3.7 2008大中华PCB市场分析及预测
第四章 中国PCB市场分析
4.1 2006-2007电子元器件市场分析
4.2 2005-2007中国PCB产业发展分析
4.3 2007年我国PCB进出口分析
4.4 2007年PCB市场竞争
第五章 揉性电路板市场
5.1 柔性电路板的技术及材料分析
5.1.1 FPC柔性电路的优点
5.1.2 柔性电路板的结构
5.1.3 柔性电路材料的选择
5.1.4 使用3D柔性电路简化封装设计
5.1.5 美国市场上的几款柔性电路材料
5.1.6 柔性印制板SMT工艺探讨
5.2 柔性电路板全球市场
5.3 柔性电路板行业竞争
5.3.1 台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
5.3.2 维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票
5.3.3 2006维讯柔性电路经营状况
5.3.4 2007维讯柔性经营状况分析
5.3.5 松下电工试制可表面封装光学与电气零部件的柔性底板
5.3.6 乐普科光电推出柔性电路处理的新型激光器
5.4 柔性电路PCB出口预测
第六章 刚性PCB市场分析
6.1 刚性PCB印制板的基材
6.1.1 酚醛纸质层压板
6.1.2 环氧纸质层压板
6.1.3 聚酯玻璃毡层压板
6.1.4 环氧玻璃布层压板
6.2 市场动态分析
第七章 PCB应用市场分析
7.1 汽车PCB应用市场分析
7.1.1 汽车电子与PCB市场的相关性
7.1.2 汽车用PCB品质可靠性分析
7.1.3 2007年汽车电子挑战与走向
7.2 手机用PCB市场
7.2.1 市场动态分析
第八章 PCB行业趋势及预测
8.1 PCB测试设备市场增长点预测
8.2 2008年软板行业发展方向
8.3 印制电路板的发展趋势
第九章 2006-2007中国集成电路行业运行情况
9.1 2006-2007中国半导体集成电路产量
9.2 2006-2007中国各地区半导体集成电路产量
9.2.1 北京
9.2.2 上海
9.2.3 广东
9.2.4 四川
9.3 2006-2007中国大规模半导体集成电路产量
9.4 2006-2007中国各地区大规模半导体集成电路产量
9.4.1 上海
8.4.2 广东
第十章 2006-2007中国印刷电路贸易数据统计分析
10.1 2006-2007中国印刷电路进出口情况统计分析
10.1.1 全国进口情况
10.1.2 全国出口情况
10.2 各地区进出口情况
10.2.1 北京
10.2.2 上海
10.2.3 广东
10.2.4 四川
第十一章 PCB领先企业分析
11.1 广东生益科技股份有限公司
11.2 广东汕头超声电子股份有限公司
11.3 健鼎（无锡）电子有限公司
11.4 联能科技（深圳）有限公司
11.5 杭州宝临印刷电路有限公司
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