2008-2009年中国印刷电路板市场分析及投资前景预测报告印刷电路板 市场分析 行业分析 投资前景 市场前景 发展预测2008-2009年中国印刷电路板市场分析及投资前景预测报告,2007-2008年中国印刷电路板行业环境分析,2007-208年全球印刷电路板发展态势分析,2007-2008年全球主要国家和地区印刷电路板行业运行态势分析

关于我们 | 联系我们 | 定制服务 | 订购流程 | 网站地图 设为首页 | 加入收藏

热门搜索:汽车 行业研究 市场研究 市场发展 食品 塑料 电力 工业控制 空调 乳制品 橡胶

当前位置: 主页 > 研究报告 > 电子电器 > 集成电路 >  2008-2009年中国印刷电路板市场分析及投资前景预测报告

2008-2009年中国印刷电路板市场分析及投资前景预测报告

Tag:印刷电路板  
第一章 2007-2008年中国印刷电路板行业环境分析
一、2007-2008年中国经济发展环境分析
(一)2007年中国宏观经济运行情况
(二)2008年经济增长趋势预测
(三)2008年5月PPI涨幅8.2%
二、2007-2008年中国PCB行业政策环境分析
(一)行业政策的扶持
(二)环保问题与ROHS 标准分析
(三)行业相关法律法规分析

第二章 印刷电路板行业的基本概况分析
一、印刷电路板(PCB)的定义及应用分析
(一)PCB定义与分类分析
(二)PCB的应用与作用分析
二、印刷电路板的技术应用及发展历程分析

第三章 2007-208年全球印刷电路板发展态势分析
一、2007-2008年全球PCB市场发展现状分析
(一)2007-2008年全球PCB市场发展规模分析
(二)2007-2008年全球PCB产品结构分析
(三)2007-2008年全球PCB关键原材料及价格走势分析
二、2007-2008年全球印刷电路板技术发展分析
(一)2007-2008年全球PCB技术发展分析
(二)2007-2008年全球脉冲电镀技术应用分析
(三)2007-2008年全球高速PCB设计难题解析
三、2009-2012年全球印刷电路板市场发展趋势分析

第四章 2007-2008年全球主要国家和地区印刷电路板行业运行态势分析
一、台湾地区市场分析
二、日本市场分析
三、北美市场分析
四、德国市场分析
五、韩国市场分析
六、印度市场分析

第五章 2007-2008年全球著名印刷电路板企业在华投资发展状况分析
一、广东汕头超声电子股份有限公司——ATO公司(德国)
(一)企业基本概况
(二)企业在华发展状况分析
(三)企业竞争战略分析
二、罗门哈斯电子材料(上海)有限公司——Shipley公司(美国)
(一)企业基本概况
(二)企业在华发展状况分析
(三)企业竞争战略分析

第六章 2007-2008年中国印刷电路板行业市场运行现状分析
一、2007-2008年中国印刷电路板行业的总体概况
(一)中国印刷电路板行业增长速度远高于行业平均速度
(二)我国将成为全球最大产业基地
(三)台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
(四)低端PCB(4层以下)竞争比较充分,集中度较低
(五)高端PCB(HDI等)处于供不应求的状态
二、2007-2008年我国印刷电路板市场发展现状分析
(一)我国印刷电路板市场生产结构分析
(二)我国印刷电路板市场需求特点分析
(三)我国印刷电路板市场技术发展分析
三、2007-2008年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析
(一)产品集中于中低端 成本转嫁能力弱
(二)应对专利和新环保政策
(三)内地本土所贡献的产出值比例很小
四、2007-2008年中国印刷电路板行业发展特点分析
(一)产业发展特点分析
(二)产业集中度分析
(三)影响中国产业发展因素分析
五、2007-2008年我国印刷电路板市场进出口状况分析
(一)高技术含量板进出口所占比例大
(二)2007年我国印刷电路板进口情况分析
(三)2007我国印刷电路板出口特点分析
(四)中国主要地区进出口情况分析

第七章 2007-2008年中国柔性电路板市场运行动态分析
一、柔性电路板的技术及材料分析
(一)FPC柔性电路的优点
(二)柔性电路板的结构
(三)柔性电路材料的选择
(四)使用3D柔性电路简化封装设计
(五)美国市场上的几款柔性电路材料
(六)柔性印制板SMT工艺探讨
二、2007-2008年柔性电路板行业状况分析
(一)台湾柔性PCB公司在华东形成产业集群
(二)维讯柔性电路板欲出价收购MFS股票
(三)柔性PCB经销商量大中求生存
(四)松下电工试制可表面封装光学与电气零部件的柔性底板
(五)乐普科光电推出柔性电路处理的新型激光器
(六)2008年中国柔性PCD出口增幅将达到15%
三、2009-2012年我国柔性电路板发展前景分析

第八章 2007-2008年中国刚性PCB市场发展状况分析
一、刚性PCB印制板的基材
(一)酚醛纸质层压板
(二)环氧纸质层压板
(三)聚酯玻璃毡层压板
(四)环氧玻璃布层压板
二、2007-2008年中国刚性PCB市场运行状况分析
(一)发展规模分析
(二)发展特点分析
(三)发展存在的问题分析
三、2008-2010年中国刚性PCB市场前景分析

第九章 2007-2008年中国印刷电路板行业市场竞争格局分析
一、2007-2008年中国印刷电路板行业竞争情况
(一)同业之间的竞争比较激烈,市场集中度低
(二)目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品
(三)整机装配厂家增加in house 布局以降低成本
(四)供应商的集中度比较高,议价能力比较强
(五)消费类电子中整机产品价格不断下滑,工业类电子产对PCB 的价格不敏感
二、2007-2008年中国印刷电路板行业市场集中度分析
(一)企业集中度分析
(二)地区集中度分析
三、2007-2008年中国印刷电路板行业分地区情况分析

第十章 2007-2008年中国印刷电路板重点企业经营状况及竞争力分析
一、广东生益科技股份有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
二、杭州宝临印刷电路有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
三、旭电(苏州)科技有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
四、伟创力科技(珠海)有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
五、天弘(苏州)有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
六、东莞广通事务机有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
七、广州添利线路版有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
八、健鼎(无锡)电子有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析
九、美资旭电(深圳)科技有限公司
(一)企业概况
(二)企业经营状况分析

第十一章 2007-2008年中国印刷电路板行业的相关行业状况分析
一、2007-2008年中国印刷电路板主要原料材产品的分析
(一)我国刚性板除胶渣(Desmear)材料的市场现状分析
(二)我国化学镀铜(PTH)材料的市场现状
(三)我国电解铜箔的市场现状分析
(四)我国原材料市场面临的主要问题分析
二、2007-2008年中国印刷电路板主要原材料产品的市场发展分析
(一)PCB主要原材料产品的功能类别分布
(二)PCB主要原材料产品的行业领域分布
(三)PCB主要原材料产品的地区分析
(四)PCB主要原材料产品的进出口状况
三、2007-2008年我国印刷电路板应用领域分析
(一)消费类电子产品形势看好
(二)电子通讯设备行业发展看好
(三)汽车业增长趋势良好
(四)手机市场潜力很大

第十二章 2009-2012年中国印刷电路板行业发展及投资分析
一、2009-2012年中国印刷电路板行业发展趋势分析
(一)PCB基材走向环保清洁高性能
(二)中国PCB发展展望
(三)手机和消费电子带动PCB旺销
(四)多层PCB已成为PCB市场主流
(五)层数少、组装密度高、设计简单的解决方案--ALIVH技术
(六)表面安装技术日益流行
(七)尖端基板(PCB)成为今后发展的趋势
二、2009-2012年中国印刷电路板行业投资分析
(一)中国印刷电路板行业投资环境分析
(二)中国印刷电路板行业投资机会分析
(三)中国印刷电路板行业投资风险分析
三、2009-2012年我国印刷电路板行业投资策略分析


图表目录(部分):
图表:1995年-2007年全国粮食总产量分析
图表:1995年-2007年全国工业增加值分析
图表:1995年-2007年全国固定资产投资分析
图表:1995年-2007年社会消费品零售总额分析
图表:2007年1-12月CPI指数图
图表:2007年1-12月CPI指数表
图表:1995年-2007年进出口总额
图表:1995年-2007年农民人均纯收入
图表:1995年-2007年城镇居民人均可支配收入
图表:2007年1月-2008年5月CPI及PPI走势图
图表:略……

购买流程

  1. ⒈选择报告
    ① 按行业浏览
    ② 按名称或内容关键字查询
  2. ⒉订购方式
    ① 电话购买
    拔打中国产业研究报告网客服电话400-700-9383 010-80993936传真:010-60343813
    ② 在线订购
    点击“在线订购”进行报告订购,我们的客服人员将在24小时内与您取得联系;
    ③ 邮件订购
    发送邮件到sales@chyxx.com,我们的客服人员及时与您取得联系;
  3. ⒊签订协议
    您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您;
  4. ⒋付款方式
    通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款,我们见到汇款底单或转账底单后,1-3个工作日内;
  5. ⒌汇款信息
    开户行:中国工商银行北京分行西潞园分理处
    帐户名:北京智研科信咨询有限公司
    帐 号:02000 26509 20009 4268

最新研究报告