2008年中国LTCC（低温共烧陶瓷）行业分析及投资前景预测报告
- 【报告名称】2008年中国LTCC（低温共烧陶瓷）行业分析及投资前景预测报告
- 【关 键 字】LTCC（低温共烧陶瓷） 行业分析 投资前景 市场预测
- 【出版日期】2008
- 【交付方式】Email电子版/特快专递
- 【价 格】纸介版：9800元 电子版：9800元 纸介+电子：10000元
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第一章 2007-2008年中国LTCC行业发展环境分析
一、2007-2008年中国经济发展环境分析
（一）2007年中国宏观经济运行情况
（二）2008年经济增长趋势预测
（三）2008年5月PPI涨幅8.2%
二、中国LTCC 行业发展政策环境分析
（一）行业政策分析
（二）行业“十一五”规划发展
（三）相关行业政策的影响分析
三、中国LTCC 行业发展技术环境分析
第二章 LTCC概述
一、LTCC概述
（一）LTCC定义
（二）LTCC技术优点
二、LTCC技术层次
（一）高精度片式元件
（二）无源集成功能器件
（三）无源集成基板/封装
（四）功能模块
三、LTCC器件应用广泛
四、LTCC发展历程
第三章 2007-2008年全球LTCC行业运行现状分析
一、全球LTCC行业发展概况
（一）市场规模
（二）市场特点
二、LTCC主要国家和地区发展概要
（一）欧洲
（二）亚洲
三、全球LTCC产品应用领域分布
四、LTCC日本占全球市场主导地位
第四章 2007-2008年中国LTCC制造业行业运行形势分析
一、2007-2008年中国LTCC行业规模现状
二、2007-2008年中国LTCC:元件集成化模组化首选
三、材料、设计、设备是发展LTCC三大关键
四、2007-2008年中国无源元件必然走向集成化
（一）尺寸极限
（二）安装成本
（三）高频/高速要求
（四）高可靠要求
（五）经济效益
五、2007-2008年中国LTCC行业结构特点
（一）区域结构
（二）组织结构
（三）规模结构
第五章 2007-2008年中国LTCC技术应用状况分析
一、LTCC典型工艺流程
二、LTCC技术特点
三、2007-2008年LTCC器件技术发展现状
（一）针对ISM应用的上变频器充分发挥LTCC技术的优势
（二）AvantWave创新蓝牙模块采用LTCC技术
（三）EMI/EMC是破局点
（四）ＬＴＣＣ一种全新陶瓷材料的新用途
（五）EPCOS新型GSM前端模块基于LTCC 插入高度仅1.2mm
（六）共烧材料匹配：LTCC研发关注点
（七）比低温共烧陶瓷技术更先进的新一代基板技术
四、2008-2010年中国LTCC器件技术发展趋势
第六章2007-2008年中国LTCC行业市场竞争格局分析
一、2007-2008年LTCC产业集群与重点区域分析
（一）主要区域及发展状况
（二）各区域经济效益对比
（三）各区域重点企业点评
二、2007-2008年中国LTCC企业竞争态势与行为
（一）国有企业竞争力与走向
（二）外资企业
（三）民营企业扩张与份额
（四）内外资重点企业综合
（五）主要品牌与海外扩张
三、2007-2008年中国LTCC重点省市竞争力评价与分析
（一）在全国的地位
（二）政策导向与主要竞争力指标分析
第七章 2007-2008年国外LTCC主要厂商竞争分析
一、日本Murata公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
二、日本Kyocera公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
三、美国CTS公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
四、日本Taiyo Yuden公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
五、日本TDK公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
六、其他企业
（一）Bosch
（二）Epcos
（三）CMAC
（四）Sorep-Erulec
第八章2007-2008年中国LTCC典型企业分析
一、南玻电子公司
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
二、浙江正原电气股份有限公司
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
三、中国电子科技集团公司第43研究所
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
四、青石集成微系统（深圳）有限公司
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
五、中国兵器工业第214研究所
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
第九章 2007-2008年中国LTCC行业主要分类产品发展方向分析
一、2007-2008年中国 LTCC主要分类产品发展动向
（一）射频器件
（二）片式天线
（三）LTCC模块基板
二、2007-2008年中国LTCC原材料市场现状分析
（一）LTCC陶瓷材料供应情况
（二）LTCC材料发展趋势
（三）原材料问题亟待解决
三、2007-2008年中国LTCC设备发展概况
第十章 2007-2008年中国 LTCC主要应用市场分析
一、手机
二、蓝牙模块
三、GPS
四、PDA
五、数码相机
六、WLAN
七、汽车电子
八、光驱
第十一章 2007-2008年中国电感行业“十一五”规划要点
一、2007-2008年中国电感发展思路与行业定位
（一）发展思路
（二）行业定位
二、2007-2008年中国电感技术创新目标
（一）常规固定电感器
（二）叠层型片式电感器
（三）SMD电感器
（四）LTCC无源集成
（五）薄膜电感器
三、2007-2008年中国电感产品/产业结构调整目标
（一）常规固定电感器
（二）叠层型片式电感器
（三）LTCC无源集成
四、“十一五”发展趋势和重点
（一）产品技术发展趋势
（二）重点发展产品和项目
（三）需要解决或提升的关键技术
第十二章 2008-2010年中国LTCC行业发展及投资分析
一、2008-2010年中国LTCC行业发展趋势分析
（一）2008-2010年中国LTCC行业发展分析
（二）行业盈利能力预测
（三）中国LTCC行业“十一五”整体规划及预测
二、2008-2010年中国LTCC行业投资分析
（一）中国LTCC行业投资环境分析
（二）中国LTCC行业投资机会分析
（三）中国LTCC行业投资风险分析
四、中国LTCC行业投资建议
图表目录：（部分）
图表：1995年-2007年全国粮食总产量分析
图表：1995年-2007年全国工业增加值分析
图表：1995年-2007年全国固定资产投资分析
图表：1995年-2007年社会消费品零售总额分析
图表：2007年1-12月CPI指数图
图表：2007年1-12月CPI指数表
图表：1995年-2007年进出口总额
图表：1995年-2007年农民人均纯收入
图表：1995年-2007年城镇居民人均可支配收入
图表：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走势图
图表：LTCC典型工艺流程图
图表：LTCC基板结构示意图
图表：全球移动用户市场渗透率（按地区）
图表：中国移动用户数发展与预测
图表：中国载货汽车市场需求量发展与预测
图表：中国轿车市场需求量发展与预测
图表：中国汽车产量发展及预测
图表：LTCC器件分类表
图表：南虹电子主要LTCC设备精度指标列表
图表：集成电路常用基板性能比较
图表：三种典型滤波器的性能比较表
图表：LTCC基板与其它几种基板的性能比较
图表：全球LTCC市场规模发展趋势
图表：略……
一、2007-2008年中国经济发展环境分析
（一）2007年中国宏观经济运行情况
（二）2008年经济增长趋势预测
（三）2008年5月PPI涨幅8.2%
二、中国LTCC 行业发展政策环境分析
（一）行业政策分析
（二）行业“十一五”规划发展
（三）相关行业政策的影响分析
三、中国LTCC 行业发展技术环境分析
第二章 LTCC概述
一、LTCC概述
（一）LTCC定义
（二）LTCC技术优点
二、LTCC技术层次
（一）高精度片式元件
（二）无源集成功能器件
（三）无源集成基板/封装
（四）功能模块
三、LTCC器件应用广泛
四、LTCC发展历程
第三章 2007-2008年全球LTCC行业运行现状分析
一、全球LTCC行业发展概况
（一）市场规模
（二）市场特点
二、LTCC主要国家和地区发展概要
（一）欧洲
（二）亚洲
三、全球LTCC产品应用领域分布
四、LTCC日本占全球市场主导地位
第四章 2007-2008年中国LTCC制造业行业运行形势分析
一、2007-2008年中国LTCC行业规模现状
二、2007-2008年中国LTCC:元件集成化模组化首选
三、材料、设计、设备是发展LTCC三大关键
四、2007-2008年中国无源元件必然走向集成化
（一）尺寸极限
（二）安装成本
（三）高频/高速要求
（四）高可靠要求
（五）经济效益
五、2007-2008年中国LTCC行业结构特点
（一）区域结构
（二）组织结构
（三）规模结构
第五章 2007-2008年中国LTCC技术应用状况分析
一、LTCC典型工艺流程
二、LTCC技术特点
三、2007-2008年LTCC器件技术发展现状
（一）针对ISM应用的上变频器充分发挥LTCC技术的优势
（二）AvantWave创新蓝牙模块采用LTCC技术
（三）EMI/EMC是破局点
（四）ＬＴＣＣ一种全新陶瓷材料的新用途
（五）EPCOS新型GSM前端模块基于LTCC 插入高度仅1.2mm
（六）共烧材料匹配：LTCC研发关注点
（七）比低温共烧陶瓷技术更先进的新一代基板技术
四、2008-2010年中国LTCC器件技术发展趋势
第六章2007-2008年中国LTCC行业市场竞争格局分析
一、2007-2008年LTCC产业集群与重点区域分析
（一）主要区域及发展状况
（二）各区域经济效益对比
（三）各区域重点企业点评
二、2007-2008年中国LTCC企业竞争态势与行为
（一）国有企业竞争力与走向
（二）外资企业
（三）民营企业扩张与份额
（四）内外资重点企业综合
（五）主要品牌与海外扩张
三、2007-2008年中国LTCC重点省市竞争力评价与分析
（一）在全国的地位
（二）政策导向与主要竞争力指标分析
第七章 2007-2008年国外LTCC主要厂商竞争分析
一、日本Murata公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
二、日本Kyocera公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
三、美国CTS公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
四、日本Taiyo Yuden公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
五、日本TDK公司
（一）企业基本概况
（二）企业竞争优势分析
（三）企业发展战略分析
六、其他企业
（一）Bosch
（二）Epcos
（三）CMAC
（四）Sorep-Erulec
第八章2007-2008年中国LTCC典型企业分析
一、南玻电子公司
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
二、浙江正原电气股份有限公司
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
三、中国电子科技集团公司第43研究所
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
四、青石集成微系统（深圳）有限公司
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
五、中国兵器工业第214研究所
（一）公司简介
（二）公司经营状况分析
（三）公司发展战略分析
第九章 2007-2008年中国LTCC行业主要分类产品发展方向分析
一、2007-2008年中国 LTCC主要分类产品发展动向
（一）射频器件
（二）片式天线
（三）LTCC模块基板
二、2007-2008年中国LTCC原材料市场现状分析
（一）LTCC陶瓷材料供应情况
（二）LTCC材料发展趋势
（三）原材料问题亟待解决
三、2007-2008年中国LTCC设备发展概况
第十章 2007-2008年中国 LTCC主要应用市场分析
一、手机
二、蓝牙模块
三、GPS
四、PDA
五、数码相机
六、WLAN
七、汽车电子
八、光驱
第十一章 2007-2008年中国电感行业“十一五”规划要点
一、2007-2008年中国电感发展思路与行业定位
（一）发展思路
（二）行业定位
二、2007-2008年中国电感技术创新目标
（一）常规固定电感器
（二）叠层型片式电感器
（三）SMD电感器
（四）LTCC无源集成
（五）薄膜电感器
三、2007-2008年中国电感产品/产业结构调整目标
（一）常规固定电感器
（二）叠层型片式电感器
（三）LTCC无源集成
四、“十一五”发展趋势和重点
（一）产品技术发展趋势
（二）重点发展产品和项目
（三）需要解决或提升的关键技术
第十二章 2008-2010年中国LTCC行业发展及投资分析
一、2008-2010年中国LTCC行业发展趋势分析
（一）2008-2010年中国LTCC行业发展分析
（二）行业盈利能力预测
（三）中国LTCC行业“十一五”整体规划及预测
二、2008-2010年中国LTCC行业投资分析
（一）中国LTCC行业投资环境分析
（二）中国LTCC行业投资机会分析
（三）中国LTCC行业投资风险分析
四、中国LTCC行业投资建议
图表目录：（部分）
图表：1995年-2007年全国粮食总产量分析
图表：1995年-2007年全国工业增加值分析
图表：1995年-2007年全国固定资产投资分析
图表：1995年-2007年社会消费品零售总额分析
图表：2007年1-12月CPI指数图
图表：2007年1-12月CPI指数表
图表：1995年-2007年进出口总额
图表：1995年-2007年农民人均纯收入
图表：1995年-2007年城镇居民人均可支配收入
图表：2007年1月-2008年5月CPI及PPI走势图
图表：LTCC典型工艺流程图
图表：LTCC基板结构示意图
图表：全球移动用户市场渗透率（按地区）
图表：中国移动用户数发展与预测
图表：中国载货汽车市场需求量发展与预测
图表：中国轿车市场需求量发展与预测
图表：中国汽车产量发展及预测
图表：LTCC器件分类表
图表：南虹电子主要LTCC设备精度指标列表
图表：集成电路常用基板性能比较
图表：三种典型滤波器的性能比较表
图表：LTCC基板与其它几种基板的性能比较
图表：全球LTCC市场规模发展趋势
图表：略……
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