新技术发展对锗需求分析
中国产业研究报告网讯：
据美国地质调查局披露，硅锗化合物已经应用于芯片和晶体管生产中，因为它能使芯片及晶体管体积变小，同时减少芯片及晶体管本身产生的电子噪声污染，延长电池寿命以及在超高频环境下保证使用的稳定性。
内容选自产业研究报告网发布的《2012-2016年中国锗市场分析及投资方向研究报告》
IBM公司已经生产出在室温下运行频率接近350GHz的硅锗芯片。在无线通讯领域，硅锗化合物已经开始取代砷化镓，硅芯片生产厂家已经生产出低成本的，能够产业化的高速硅锗芯片。此外，科学家目前也正在研究可以在微小芯片中替代硅的锗绝缘体衬底材料以及基于锗的LED产品。
据美国地质调查局披露，硅锗化合物已经应用于芯片和晶体管生产中，因为它能使芯片及晶体管体积变小，同时减少芯片及晶体管本身产生的电子噪声污染，延长电池寿命以及在超高频环境下保证使用的稳定性。
内容选自产业研究报告网发布的《2012-2016年中国锗市场分析及投资方向研究报告》
IBM公司已经生产出在室温下运行频率接近350GHz的硅锗芯片。在无线通讯领域，硅锗化合物已经开始取代砷化镓，硅芯片生产厂家已经生产出低成本的，能够产业化的高速硅锗芯片。此外，科学家目前也正在研究可以在微小芯片中替代硅的锗绝缘体衬底材料以及基于锗的LED产品。
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