全球LED产业专利发展趋势预测

中国产业研究报告网讯：

    LED领域全球专利申请共计约十二万余件，其中在日本的专利申请量最多，其次为美国和中国，各主要国家和地区LED领域的专利申请都已突破一万件。

    根据LED的技术特点和行业划分习惯，一般将LED领域分成衬底、外延、芯片、封装、应用等部分。

    LED全球专利技术结构布局情况如图所示，专利申请40%集中在封装，其次为应用(26%)和外延(17%)领域，衬底和白光的专利最少。衬底领域的专利25%集中在蓝宝石，其次为砷化镓(17%)，硅(16%)，氮化镓(10%)等;外延领域的专利。

    从有源层材料看，86%集中在III-V族，从功能层来看75%集中在n型层，p型层和有源层，其次为覆盖层和缓冲层(16%)，在电流扩展层和欧盟接触层等技术分支申请较少；芯片领域的专利39%集中在电极设计技术，其次为反射膜技术(16%)、微结构技术(12%)、芯片外形技术(11%)、衬底键合剥离技术(11%)，在划片、增透膜技术、钝化技术等申请较少；封装领域的专利63%集中在基板和封装体，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。专利申请多集中在封装和应用领域，这表明LED技术相对比较成熟，开始进入应用阶段。
 

截至2010年4月，全球共申请LED相关专利305100余篇，按照公开发表日期统计如下表所示：

    下列各图显示了全球各国LED照明专利的发展情况：1998年以前，全球的半导体发光技术由于瓶颈受限一直处于较为缓慢的前期研发阶段，该时段对应专利的技术萌芽阶段；从1998年至2006年，半导体照明开始进入一个迅速增长通道，对应专利的发展阶段；此后，由于新的技术瓶颈和技术研发到成果、产业的广泛转换，该产业在2007年后开始进入稳定发展阶段，专利件数开始停止增长，甚至有下滑的趋势。

    以下各图分别显示自1991年以来全球LED照明专利以公开日和优先权日的年度统计情况。取样数据分别是：在日申请数量、在美申请数量、在美授权数量、世界专利申请数量以及除美日以外的其他国家和地区的专利数量总和。
 

    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2017年中国LED背光源液晶显示屏市场调研与投资趋势研究报告》