2013年我国IC行业发展概况

中国产业研究报告网讯：

    IC行业是现代化国家国民经济的基础行业。IC产业链通常由IC设计制造、IC分销以及终端电子产品设计制造三个环节组成：

    （1）IDM 

    在IC制造领域，少数企业集芯片设计、制造、封装、测试和销售等各个环节或其中两、三个环节为一体，通常规模较大，综合实力较强，如英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)和瑞萨电子(Renesas)等，业内称为IDM(Integrated Device Manufacturer)。 

    IDM企业规模庞大，拥有包括芯片设计、制造、封装和测试在内的IC全产业链。其优点是企业可以整合产业链资源，产生规模效应，但企业初期投入大，产品转型较难。 

    （2）IC设计公司 

    IC设计公司指根据市场需求，确定IC产品的设计要求，并将抽象的产品设计要求转换成特定元器件的组合，最终在硅芯片上予以实现的公司。IC设计公司处于产业链的上游，IC设计企业相对于IDM企业而言，投资规模较小，资金需求较少，投资回报率较高。目前，国内大部分IC设计企业只从事IC设计、销售业务，将芯片制造和封装测试工序外包，属于无生产线的IC设计公司(简称为“Fabless厂商”)。 

    Fabless厂商专门从事IC设计业务，具有三方面竞争优势：一是投资规模远比IDM小，Fabless厂商只需要组织研发团队和建设测试实验室，无须购置昂贵的生产厂房和设备；二是团队素质要求高，IC设计作为IC产业的前端环节，技术含量高，企业创新能力强，需要配置高素质的人员团队；三是市场敏感性高，Fabless厂商更专注市场产品需求变化，能快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。与IDM厂商相比，Fabless厂商通过与代工厂进行合作，可以选择制程工艺最佳的代工厂，经营较为灵活，在新兴市场和细分市场具备竞争优势。高通、联发科等均为典型的IC设计企业。 

    IC设计公司可以保持高附加值，一方面来源于IC设计公司与外协加工厂的分工。IC设计公司采用Fabless模式，仅从事IC产品的设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包给外协加工厂，无需承担沉重的生产线运营负担，也无需负担芯片生产线昂贵的维护成本。外协加工厂包括晶圆代工厂、封装测试厂，主要以规模化的设备和劳动力对IC设计公司委托的产品进行规模化加工生产，另一方面，可以集中资源专注于技术创新，通过开发业界领先的技术，设计出拥有自主知识产权，并能与市场其他产品形成差异化竞争的IC芯片，从而保持较高的附加值。 

    （3）晶圆代工厂(Foundry) 

    晶圆代工厂指专业的IC制造公司，其业务主要是将委托代工的IC设计，用极精密的设备、按照严格的生产流程，刻录在晶圆上，收取代工费。晶圆代工厂属于资本密集且技术密集的行业，行业进入的技术障碍和资本门槛较高。雄厚的资金实力、尖端的制程技术、良好的客户关系都是晶圆代工厂的核心竞争力所在。台积电、联电、中芯国际等为典型的晶圆代工厂。 

    （4）封装测试企业 

    封装测试，是将制作好的晶圆进行切割，并封装成为最终的IC产品。长电科技、华天科技、南通富士通和华润安盛是中国本土专业封装测试厂商中的知名公司，其中前三家企业是上市公司。