2013年我国IC产业链分析

中国产业研究报告网讯：

    IC产业链通常由IC设计制造、IC分销以及终端电子产品设计制造三个环节组成，并分别发展成为独立的子行业。IC设计制造处于整个IC产业链的上游，可以进一步细分为IC设计、晶圆代工、封装测试三个环节。因此，从整个IC产业链来看，IC设计作为IC设计制造的一个环节，处于整个产业链的上游。 

    从IC设计制造的三个细分环节来看，晶圆代工厂、封装测试厂接受IC设计公司委托，按照产品方案进行晶圆代工、封装和测试，处于IC设计公司的上游。IC设计公司在芯片生产完毕后，将其销售给经销商或直接向电子产品制造商销售，经销商和电子产品制造商处于IC设计公司的下游。 

    (1)上游行业对本行业的影响 

    上游行业晶圆代工厂商、封装和测试厂商，为IC设计企业提供晶圆代工、封装和测试服务。上游行业发展对本行业影响体现在三个方面：一是产品良率，上游企业代工技术水平、封装测试技术能力直接影响IC 设计企业产品良率从而影响单位成本；二是交货周期，上游企业产能影响IC 设计企业产品产能，从而影响IC 设计企业交货周期；三是产品成本，主要原材料晶圆和封装材料的价格、晶圆代工厂商加工服务费用、封装测试费用也影响IC 设计企业成本构成和水平。因此，IC设计公司与上游企业建立良好的长期合作关系，与其中的重点企业结成战略合作伙伴关系，可以有效地提高产品和服务质量、合理地调整成本结构并降低风险，进而提高企业的竞争力。 

    (2)下游行业对本行业的影响 

    下游企业发展方向是利用芯片作为元器件，并配合其他系统硬件和软件设计、研发和生产系统产品。下游企业面临的性能提升、功能加强和成本优化等市场诉求将传递到IC设计公司，一方面要求芯片设计采用更先进的工艺和更优化的设计，促进芯片提升性能、降低成本；另一方面也体现在对芯片产品，尤其是能够支持更广泛、更新颖应用的芯片产品依赖度增加。因此，下游行业的升级和发展有利于促进IC设计行业良性发展。