2010年3月全球半导体市场销售规模

中国产业研究报告网讯:

    内容提示：据国外媒体报道，据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。
　 
    SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。
　　 
    据国外媒体报道，据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。 

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    SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期间的半导体市场的低点。 

    3月份的数字显示了芯片市场正在强劲地复苏。这种强劲的增长让人担心半导体芯片会供过于求。
　 
    SIA总裁George Scalise在声明中说，代工厂商和集成设备厂商正在提高产量使供货量达到预计的需求水平。由于关键的最终市场的强劲需求，我们预计近期不会出现产品过剩或者容量过剩问题。
　 
    英特尔、AMD、ASML、德州仪器、国家半导体、高通、Broadcom、Nvidia、台积电、三星电子和海力士半导体等主要芯片厂商大多数都公布了强劲增长的第一季度财务报告。