2014年我国LED封装行业进入障碍分析

中国产业研究报告网讯：

    LED封装行业的进入需要较强的核心技术研发和创新能力、先进的生产工艺、完整的产品系列、良好的市场声誉等。 

    1、技术障碍 

    LED封装是一个集光学、热学、力学、电学等多种学科为一体的产业，对相关LED封装技术和制造工艺的掌握需要企业经过多年的实践经验积累和持续的研发投入，需要一批具有交叉学科专业知识和丰富实践经验的高级技术人才和技术管理团队，新进入企业很难在短时间内掌握相关技术并生产出高品质的LED产品。 

    目前LED封装的主要技术难点如下： 

    （1）低热阻封装技术 

    以目前的LED发光效率水平，大部分输入电能会转变为热量（对于1W 级的大功率白光LED，其内部温度可能达200℃以上），加上LED芯片面积小，因此芯片散热便成为LED封装必须解决的关键问题。导热不良将导致芯片结温迅速上升和环氧树脂碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至会因为环氧树脂迅速的热膨胀所产生的应力造成断路。因此，低热阻、散热性良好及低应力的新型封装结构是大功率LED封装的技术关键。 

    （2）高出光率封装结构与工艺 

    在LED使用过程中，光子在向外发射时会产生损失，并导致很多光线无法从芯片射出到外部，这其中主要包括三个方面：1）芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；2）光子在射出界面由于折射率差而引起反射损失；3）由于入射角大于全反射临界角而引起全反射损失。有效的封装结构、封装材料，以及较高的封装技术（特别是白光LED所涉及的荧光粉内掺或涂布技术），是提高LED的出光效率和可靠性必须解决的技术难点。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2014-2018年中国高亮度LED器件市场调研与投资前景预测报告》 

    （3）阵列封装与系统集成技术 

    目前，高亮度LED器件要代替白炽灯、高压汞灯等传统光源，必须提高总的光通量。光通量的增加可以通过提高集成度、加大电流密度、使用大尺寸芯片等措施来实现，但这些都会增加LED的功率密度，如散热不良，将导致LED芯片的结温升高，从而直接影响LED器件的性能（如发光效率降低、出射光发生红移、寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是LED阵列封装的密度仍受限于散热问题的解决，如何采用有效的热沉结构和合适的封装工艺，是LED封装企业开拓相关领域所必须解决的关键问题。 

    近年来，随着市场对白光LED的需求激增，白光LED封装技术成为业界最为关注且投入研究力量最多的一项关键技术。白光LED封装，除要解决好上述两方面关键技术外，还必须考虑白光LED技术路线特点，提高对白光LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制，从而获得品质优良的白光LED，以满足不同市场对不同白光LED的要求。由于白光是复合光，因而如何通过控制生产工艺，实现批量生产的白光LED色温、色度坐标、显色指数高度一致，对任何厂商而言，都是极具挑战性的技术难题。 

    2、规模化生产的工艺障碍 

    LED封装属于超精细、大规模生产，以广州市鸿利光电股份有限公司主要的3528 型号的SMD LED为例，其长度和宽度分别为3.5mm 和2.8mm，目前月产量已过亿颗。微型化封装对制造精度要求很高，在大规模生产的情况下，一个生产细节的处理不当便可导致大量产品的不合格，给企业带来重大损失。这要求LED封装企业需要具备较高的生产工艺管理水平和严格的质量控制体系，才能保证产品合格率达到较高水平、各批次产品光色性能保持较好的延续性。工艺流程的完善是在企业不断总结经验，发现并解决问题的过程中逐步完成的，需要一个较长的积累过程，对新进入企业而言较难短期内实现。 

    3、市场声誉障碍 

    LED作为照明、背光源等应用产品的关键器件，并非终端消费产品，其直接客户大都是专业化的应用产品生产厂家，因此难以通过广告等常规营销手段在短期内建立市场品牌，需要LED企业在较长时间内通过高品质的产品建立一定的市场声誉。良好的声誉可以使得企业获得新老客户的信任，帮助其获得产品订单。新进入企业由于缺乏知名度，难以在短期内获得客户的认同，因此进入本行业存在一定的市场声誉门槛。