2014年中国集成电路行业主要运营模式分析

中国产业研究报告网讯： 

    从产业链角度来看，根据集成电路设计企业是否具有晶圆生产线，集成电路设计企业主要可分为IDM 模式和Fabless 模式。 

    ①IDM 模式 

    IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试等所有环节。晶圆生产、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入。因此，这种模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。采用IDM 模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为美国的Intel、韩国的三星半导体等大型跨国企业。 

    ②Fabless 模式 

    内容选自产业研究报告网发布的《2014-2019年中国集成电路封装行业市场分析及发展趋势研究报告》 

    Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。 

    相比IDM 模式，Fabless 模式下进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，企业能够将资源更好地集中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。因此，全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless 模式，主要代表为美国的高通、Marvell 以及我国台湾地区的联发科等。 

    Fabless 模式使得公司能在资金和规模有限的情况下，充分发挥公司的研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发，对公司的快速发展起到了至关重要的作用.