2014年我国片式电子元器件行业需求特点发展趋势

中国产业研究报告网讯：

    下游电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展趋势决定了上游电子元器件朝小型化和片式化发展是必然趋势。电子元器件由原来只为适应整机小型化的被动改进，变成主动满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求，并呈现产业化发展趋势。新型片式电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化，低功耗，响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等发展趋势，主要体现在以下几个方面： 

    （1）小型化 

    受到下游手机及其它电子产品小型化、轻薄化发展趋势，使用片式电感等产品的比重将逐步提高。目前市场主流型号为公制1005（1.0mm×0.5mm）、公制1608（1.6mm×0.8mm）、公制2012（2.0mm×1.2mm）等产品，未来将朝更小的尺寸发展。 

    （2）高频化 

    目前通讯产品传输频率朝向高频化方向发展，如WLAN 的应用频率未来会从干扰源比较多的2.4GHZ 逐步往5GHZ 以上发展。为了提高通讯品质，电磁干扰的频段未来也将提升至300MHZ～1GHZ 以上，电感元件需要满足的频率参数也随之增加，其中高频片式电感的使用量将逐步增加。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2017年中国电子元器件市场调研及投资前景预测报告》 

    （3）大功率化 

    随着未来电子产品大数据量的传输和处理速度的提高，市场对元器件的功率需求也会越来越大，因此电感和射频元器件可耐电流也需要随之提高，适应小尺寸大功率的要求。 

    （4）模组化 

    随着下游通讯及电子产品的轻薄化，对电子元器件产品的尺寸、功能要求越来越高，因此预计未来模组化电子元器件的需求将逐步增加。模组化技术主要包括将多个电感复合成排感，将多个滤波器制成LTCC基板，将IC 和与之匹配的电容、电感元件贴装在LTCC基板上，从而减少电子元件间距、减少组装空间的需求，同时节约下游电子产品制造企业对电子元器件进行表面贴装的人工时间，进而降低成本，并提高终端产品的各项功能指标，如天线开关、WIFI 模块等。模组化的片式元器件市场需求逐步扩大将成为未来趋势。