2014年我国集成电路行业产业链情况分析

中国产业研究报告网讯：

    集成电路产业链主要由设计、制造、封装和测试等环节组成。其中设计是第一个环节，位于产业链的上游，属于智力密集型行业，是需要具有较高技术含量和创新实力的环节；制造环节为生产制造晶圆基片并将设计环节设计好的电路版图蚀刻在晶圆基片上，属资金、技术密集型行业，该环节投资巨大，通常一条晶圆生产线需要投资数亿美元；封装及测试为后段加工环节，资金及技术门槛相对较低。集成电路产业链的具体流程如下： 

    内容选自产业研究报告网发布的《2014-2018年中国集成电路市场运营态势与投资前景咨询报告》