2014年我国LED封装行业发展的不利因素分析

中国产业研究报告网讯：

    （1）国内产业链初步形成，但关键材料及设备配套能力较差 

    我国尤其珠三角地区即将成为世界性LED产品封装中心，但LED封装行业使用的部分原材料（高档芯片、高档支架、荧光粉）却较大依赖我国台湾地区和美国、日本等国家。2000 年以来，在国家和地方政府的支持下，中国大陆地区已有近十家公司和研究机构开始进行LED芯片的研发和生产，目前已经可以进行规模化生产，但技术水平与国外一流产品仍有较大差距。 

    当前国内高档自动化设备完全依赖进口，价格较高，小规模封装企业多是手工作业，生产规模小，自动化生产线程度低，产品一致性与可靠性差，且多属于低档产品，影响了产品的市场销售和盈利。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2014-2018年中国LED行业市场竞争格局分析与投资机遇研究报告》 

    （2）行业竞争日趋激烈 

    LED由于具有节能、环保、安全、寿命长、色彩丰富的特性，符合低碳经济的发展理念，且应用领域非常广泛，因此其需求不断增长，市场前景持续看好，吸引了越来越多的国内外企业进入该领域，行业竞争日趋激烈。 

    （3）高端技术研发人才短缺

    技术研发人员是LED产业发展的重要基础，高端技术研发人才的缺乏已经成为制约国内LED行业发展的重要瓶颈。一方面，国内LED产业发展时间较晚，使得高端人才相对缺乏；另一方面，近几年来LED广阔的市场前景吸引了大批企业加入竞争，导致高端技术人才严重短缺。