2014年我国集成电路设计行业技术水平和发展趋势分析

中国产业研究报告网讯：

    （1）行业技术水平 

    随着我国集成电路设计水平的不断进步，设计能力不断提升。我国设计工艺水平小于等于0.5μm的企业比例已超过60%，其中设计工艺水平在0.18μm以下的企业占较大比例，少数企业设计工艺水平已经达到65nm的先进水平，未来将向45nm迈进。 

    （2）行业技术发展趋势 

    ①SoC技术是未来发展趋势 

    集成电路设计制造技术的快速发展，使得将嵌入式系统的大部分功能集成到一颗芯片上成为可能，即可在单个芯片上实现数据的采集、转换、存储、处理和输入输出（I/O）等多种功能，从而形成SoC芯片。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2014-2018年中国集成电路市场运营态势与投资前景咨询报告》 

    进入21世纪，由于计算机、网络通讯和消费电子等技术的加速融合，对CPU芯片的性能、功耗、集成度、开发时间、生命周期等提出了愈来愈高的要求，使得集成电路行业向超大规模集成电路发展，尤其是EDA工具技术的飞速发展以及第三方独立IP核的大量涌现，集成电路设计开始以IP核为基础进行SoC设计。IP核是一种预先设计好的甚至已经过验证的具有某种确定功能的集成电路，CPU内核就是IP核的一种。IP核本身通常经过成功验证，可供用户直接进行集成设计。基于IP核的SoC设计方法的采用，使得超大规模集成电路的设计成为可能，芯片产品的性能、集成度和复杂度等都可以大幅度提高，产品研发周期进一步缩短。SoC设计方法具有诸多优势，已受到越来越多的集成电路设计企业的青睐，是未来集成电路设计的发展方向。 

    ②更加注重低功耗设计 

    当集成电路设计线宽进入90nm后，漏电流问题日益凸现，功耗管理开始成为一个重要的考虑因素，这种情况在65nm与45nm以下将更为严重。因为工艺节点的不断缩减导致栅极氧化层厚度越来越薄，栅极泄漏呈指数增长，最终出现漏电流现象。这迫使集成电路必须从设计之初就开始采用低功耗设计技术。 

    社会不断倡导的绿色、环保、低碳等理念，也使得低功耗技术成为集成电路设计中普遍的关注点。特别是便携式电子产品，对电池的体积和质量都有约束，随着CPU主频和集成度的提高，功耗和电池续航时间的矛盾日益突出，对降低CPU芯片功耗的要求更加凸显。降低CPU芯片能耗可有效延长电池寿命，降低用户充电或更换电池的频率，不但满足消费者对设备续航时间的要求，也符合绿色、环保、低碳理念。因此，低功耗设计将会是未来集成电路设计的主要发展方向之一。