2014年我国嵌入式CPU芯片设计行业进入壁垒分析

中国产业研究报告网讯：

    嵌入式CPU芯片设计行业是集成电路设计行业的核心之一，属于智力和资本密集型相结合的行业，对产业化运作有着很高的要求。因此，嵌入式CPU芯片设计行业主要在技术、资金和规模、产业化方面存在较高的进入壁垒，具体如下： 

    （1）技术壁垒 

    与面向某个特定产品领域的专用集成电路不同，基于32位嵌入式CPU芯片的应用是一个复杂的软硬件系统。嵌入式CPU芯片不但需要在硬件上连接通信模块、网络模块、人机接口模块等各种外围设备，还需要操作系统、驱动程序、中间件、应用软件等软件的配合。正是这种复杂性，导致嵌入式CPU芯片的研发周期长、产品风险大，这也是国产嵌入式CPU芯片一直很难成功的重要原因。因此，进入嵌入式CPU芯片行业，不仅需要突破CPU内核技术，还需要掌握硬件主板、操作系统、外围电路、产品设计等综合的知识技术体系，需要芯片设计公司具备强大的综合能力。 

    根据集成电路行业著名的摩尔定律，集成电路设计技术每18个月就更新换代一次，能否紧跟集成电路设计技术的高速发展、保持持续的核心竞争力和创新能力是进入本行业的另一大技术障碍。芯片新产品面市时的高利润会吸引大量模仿者，造成产品的同质化严重、供过于求，最终导致利润率下降。企业能否在后续竞争中胜出或保持优势，关键是持续地进行技术创新并形成差异化的产品，这就要求企业具有自主核心技术，并具有强大的持续创新能力和产品应用设计能力。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2012-2016年中国CPU市场分析及投资方向研究报告》 

    （2）资金和规模壁垒 

    集成电路设计行业是一个投入高、周期长、风险大的行业。研发投入方面，以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18μm的掩膜费用约为10万美元，0.13μm的掩膜费用约为15万—20万美元，65nm的掩膜费用更高达60万—80万美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。企业规模方面，集成电路设计行业量产标准很高，存在高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达几十万颗甚至上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、集成电路设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等尴尬局面。在集成电路设计行业发展并获取丰厚回报，需要企业投入大量的资金进行研发设计和预研究。因此，资金和规模是本行业的另一大壁垒。 

    （3）产业化壁垒 

    高素质的经营管理团队、富有技术创新理念的研发队伍和有效的营销战略是企业产品顺利实现产业化的重要保障。目前，市场热点层出不穷，企业管理层需要具备敏锐的洞察力、决策力和执行力，才能准确把握市场方向、提前布局。我国嵌入式CPU设计行业的高端技术人才相对稀缺，企业之间人才争夺激烈，只有产品的产业化，才能支撑一支稳定、具备创新能力的研发团队，以保证产品和技术研发顺利。此外，由于部分领域竞争激烈，优秀的产品需要采用有效的营销战略才能快速推广并广为市场接受。