2014年中国半导体行业发展需求

中国产业研究报告网讯：

    中国电子产业的地位已经得到快速的提升，进入主流产品，如苹果，供应链的企业数量不断增多。模组能力已经跃居全球一流。从微笑曲 线看，中国企业正在从中间低附加值的组装、制造向上游的专利、技术，下游的评判、服务拓展，以提升业务附加值。产业正从模组走向品 牌和核心部件。其中，产业地位快速提升的原因之一 为：工程师红利。如今，在中国低端劳动力成本不断上升，低端劳动力红利逐步消 失的 同时，中国工程师红利要素正不断增长。过去20 多年，中国培育了大量高等工科教育毕业生，中国每年培养的工程师的数量，相当于美国、 欧洲、日本和印度培养出来的工程师的总数，工程师红利明显。

    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2017年中国半导体行业运行监测及投资趋势咨询报告》 

    电子产业集聚效应催生供应链本土化需求。在经过多年的产业转移后，产业转移带 来的产业集聚效应明显。目前，主要的电子产品如手机 、PC、电视等大部分都在中国制造，中国电子产业链逐步成熟；另外，中国已经成为全球最大电子产品消费市场；在这种背景下，供应链的 本地化需求催生了中国电子产业从低端的制造环节往上游高附加值环节的渗透。 

    电子产品的竞争非常激烈，各大品牌厂商都面临非常大的竞争压力，不论是从供应安全的角度，还是从降低成本的角度，下游品牌厂商 都需要寻找更多的供应商，保证自己供应链的安全。而大陆区域在成本、及时服务等方面具备明显的优势，越来 越多的厂商正在进入这些巨 头的供应链中。 

    据研究部认为，正是国内电子产业链的成熟，带来了巨大的进口替代需求，催生了本土半导体厂商的崛起。