2025-2031年中国半导体材料市场深度研究与前景趋势报告
- 【报告名称】2025-2031年中国半导体材料市场深度研究与前景趋势报告
- 【关 键 字】半导体材料 半导体材料市场分析
- 【价 格】纸介版：9800元 电子版：9800元 纸介+电子：10000元
- 【订购电话】400-700-9383(免长话费) 010-80993936
- 【邮 箱】sales@chyxx.com
- 下载订购协议 2025-2031年中国半导体材料市场深度研究与前景趋势报告.pdf
半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。
从全球看，2024年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2024年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。从国内看，2020-2024年，中国半导体材料市场规模逐年增长。2024年，中国半导体材料市场规模为97.8亿美元；2024年，中国半导体材料市场规模达119.3亿美元。
近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。
2024年3月，国务院发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目标纲要》，其中提出培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。2024年3月12日，在第十三届全国人民代表大会第五次会议上，其中提到加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2024年3月14日，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局等部门联合印发了《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，其中包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。
产业研究报告网发布的《2025-2031年中国半导体材料市场深度研究与前景趋势报告》共十一章。首先，报告介绍了半导体材料行业的定义、分类、特性、应用及其产业链结构等。接着，报告从行业的发展环境、市场规模、区域发展、国产化替代和竞争状况等角度全面分析了中国半导体材料行业的发展情况。然后，报告具体分析了半导体硅材料产业、第二代半导体材料产业和第三代半导体材料产业的发展情况。随后，报告对半导体材料行业重点企业的经营状况进行了分析。最后，报告分析了半导体材料行业投资项目案例，并对半导体材料行业投资动态及发展前景进行了科学地预测分析。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、国家工业和信息化部、产业研究报告网、产业研究报告网市场调查中心、半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体材料行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体材料相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录：
第一章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料基本介绍
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.1.3 半导体材料的地位
1.1.4 半导体材料的演进
1.2 半导体材料的特性
1.2.1 电阻率
1.2.2 能带
1.2.3 满带电子不导电
1.2.4 直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1 半导体材料的制备
1.3.2 半导体材料的应用
1.4 半导体材料产业链分析
第二章 2020-2024年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2020-2024年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场规模分析
2.1.2 区域分布状况
2.1.3 细分市场结构
2.1.4 市场竞争状况
2.1.5 产业重心转移
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
第三章 2020-2024年中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 工业运行情况
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 集成电路相关政策
3.2.2 行业支持政策动态
3.2.3 地方产业扶持政策
3.2.4 产业投资基金支持
3.3 技术环境
3.3.1 半导体关键材料技术突破
3.3.2 第三代半导体材料技术进展
3.3.3 半导体技术市场合作发展
3.4 产业环境
3.4.1 全球半导体产业规模
3.4.2 全球半导体产品结构
3.4.3 中国半导体产业规模
3.4.4 半导体产业分布情况
第四章 2020-2024年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2020-2024年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1 行业发展特性
4.1.2 市场发展规模
4.1.3 企业注册数量
4.1.4 产业转型升级
4.1.5 应用环节分析
4.1.6 项目投建动态
4.2 中国半导体材料行业财务状况分析
4.2.1 上市公司规模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 经营状况分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 营运能力分析
4.2.6 成长能力分析
4.2.7 现金流量分析
4.3 2020-2024年半导体材料国产化替代分析
4.3.1 国产化替代的必要性
4.3.2 半导体材料国产化率
4.3.3 国产化替代突破发展
4.3.4 国产化替代发展前景
4.4 中国半导体材料市场竞争结构分析
4.4.1 现有企业间竞争
4.4.2 潜在进入者分析
4.4.3 替代产品威胁
4.4.4 供应商议价能力
4.4.5 需求客户议价能力
4.5 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.5.1 行业发展滞后
4.5.2 产品同质化问题
4.5.3 供应链不完善
4.5.4 行业发展建议
4.5.5 行业发展思路
第五章 2020-2024年半导体硅材料行业发展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本简介
5.1.2 硅片生产工艺
5.1.3 行业销售状况
5.1.4 市场竞争格局
5.1.5 市场价格走势
5.1.6 市场投资状况
5.1.7 行业发展前景
5.1.8 行业发展趋势
5.1.9 供需结构预测
5.2 电子特气
5.2.1 行业基本概念
5.2.2 行业发展历程
5.2.3 行业支持政策
5.2.4 市场规模状况
5.2.5 市场竞争格局
5.2.6 下游应用分布
5.2.7 行业发展趋势
5.3 CMP抛光材料
5.3.1 行业基本概念
5.3.2 产业链条结构
5.3.3 成本结构占比
5.3.4 市场发展规模
5.3.5 市场竞争格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本简介
5.4.2 靶材生产工艺
5.4.3 市场发展规模
5.4.4 市场竞争格局
5.4.5 市场发展前景
5.4.6 技术发展趋势
5.5 光刻胶
5.5.1 光刻胶基本简介
5.5.2 光刻胶工艺流程
5.5.3 市场规模状况
5.5.4 市场结构占比
5.5.5 市场份额分析
5.5.6 市场竞争格局
5.5.7 光刻胶国产化
5.5.8 行业技术壁垒
5.5.9 行业发展趋势
第六章 2020-2024年第二代半导体材料产业发展分析
6.1 第二代半导体材料概述
6.1.1 第二代半导体材料应用分析
6.1.2 第二代半导体材料市场需求
6.1.3 第二代半导体材料发展前景
6.2 2020-2024年砷化镓材料发展状况
6.2.1 砷化镓材料概述
6.2.2 砷化镓物理特性
6.2.3 砷化镓制备工艺
6.2.4 砷化镓产值规模
6.2.5 砷化镓竞争格局
6.2.6 砷化镓企业经营
6.2.7 砷化镓市场需求
6.3 2020-2024年磷化铟材料行业分析
6.3.1 磷化铟材料概述
6.3.2 磷化铟市场综述
6.3.3 磷化铟市场规模
6.3.4 磷化铟区域分布
6.3.5 磷化铟市场竞争
6.3.6 磷化铟应用领域
6.3.7 磷化铟光子集成电路
第七章 2020-2024年第三代半导体材料产业发展分析
7.1 2020-2024年中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1 主要材料介绍
7.1.2 产业发展进展
7.1.3 行业标准情况
7.1.4 市场发展规模
7.1.5 市场应用结构
7.1.6 企业分布格局
7.1.7 技术创新体系
7.1.8 行业产线建设
7.1.9 企业扩产项目
7.2 III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1 材料基本介绍
7.2.2 全球发展状况
7.2.3 国内发展状况
7.2.4 发展重点及建议
7.3 碳化硅材料行业分析
7.3.1 行业发展历程
7.3.2 产业链条分析
7.3.3 全球市场现状
7.3.4 全球竞争格局
7.3.5 国内发展现状
7.3.6 行业产量规模
7.3.7 行业产线建设
7.3.8 对外贸易状况
7.3.9 行业发展前景
7.4 氮化镓材料行业分析
7.4.1 氮化镓性能优势
7.4.2 产业发展历程
7.4.3 全球市场现状
7.4.4 全球竞争格局
7.4.5 国内发展进展
7.4.6 应用市场规模
7.4.7 投资市场动态
7.4.8 市场发展机遇
7.4.9 材料发展前景
7.5 中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1 主流企业布局
7.5.2 产业合作情况
7.5.3 行业融资分析
7.5.4 投资市场建议
7.6 第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1 产业整体发展趋势
7.6.2 未来应用趋势分析
7.6.3 产业未来发展格局
第八章 2020-2024年半导体材料相关产业发展分析
8.1 集成电路行业
8.1.1 行业产量状况
8.1.2 产业销售规模
8.1.3 市场贸易状况
8.1.4 产业投资状况
8.1.5 产业发展问题
8.1.6 产业发展路径
8.1.7 产业发展建议
8.2 半导体照明行业
8.2.1 行业发展现状
8.2.2 专利申请数量
8.2.3 市场规模状况
8.2.4 市场渗透情况
8.2.5 企业注册数量
8.2.6 市场发展前景
8.2.7 产业规模预测
8.3 太阳能光伏产业
8.3.1 产业相关政策
8.3.2 全球发展状况
8.3.3 产业装机规模
8.3.4 产业装机结构
8.3.5 产业发展格局
8.3.6 企业运营状况
8.4 半导体分立器件行业
8.4.1 行业发展背景
8.4.2 行业发展历程
8.4.3 行业产量规模
8.4.4 企业注册数量
8.4.5 市场发展格局
8.4.6 下游应用分析
第九章 2020-2024年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1 TCL中环新能源科技股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 公司发展战略
9.1.7 未来前景展望
9.2 有研半导体硅材料股份公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 核心竞争力分析
9.2.6 公司发展战略
9.2.7 未来前景展望
9.3 上海硅产业集团股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 上海新阳半导体材料股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.5 江苏南大光电材料股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 宁波康强电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
第十章 中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1 碳化硅半导体材料项目
10.1.1 项目基本概况
10.1.2 项目投资概算
10.1.3 项目进度安排
10.1.4 项目投资可行性
10.2 集成电路用8英寸硅片扩产项目
10.2.1 项目基本概况
10.2.2 项目投资概算
10.2.3 项目进度安排
10.2.4 项目投资必要性
10.2.5 项目投资可行性
10.3 砷化镓半导体材料项目
10.3.1 项目基本概况
10.3.2 项目投资概算
10.3.3 项目投资必要性
10.3.4 项目投资可行性
10.4 超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
10.4.1 项目基本概况
10.4.2 项目投资概算
10.4.3 项目进度安排
10.4.4 项目经济效益
10.4.5 项目投资必要性
10.4.6 项目投资可行性
10.5 年产12,000吨半导体专用材料项目
10.5.1 项目基本概况
10.5.2 项目投资背景
10.5.3 项目投资概算
10.5.4 项目进度安排
10.5.5 项目环保情况
第十一章 中国半导体材料行业投资分析及发展前景预测
11.1 A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资动态分析
11.1.1 投资项目综述
11.1.2 投资区域分布
11.1.3 投资模式分析
11.1.4 典型投资案例
11.2 中国半导体材料行业前景展望
11.2.1 市场结构性机会
11.2.2 行业发展前景
11.2.3 行业发展趋势
11.2.4 新型材料展望
11.3 2025-2031年中国半导体材料行业预测分析
11.3.1 2025-2031年中国半导体材料行业影响因素分析
11.3.2 2025-2031年中国半导体材料行业市场规模预测
图表目录
图表1 半导体材料产业发展地位
图表2 半导体材料的演进
图表3 国内外半导体材料产业链
图表4 2020-2024年全球半导体材料市场规模统计及增长情况
图表5 2024年全球主要国家/地区半导体材料区域分布
图表6 2024年全球半导体材料行业产品结构分布情况
图表7 2020-2024年全球半导体厂商销售额TOP10
图表8 2024年半导体销售公司排名TOP10
图表9 2020-2024年国内生产总值及其增长速度
图表10 2020-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表11 2024年GDP初步核算数据
图表12 2020-2024年GDP同比增长速度
图表13 2020-2024年全部工业增加值及其增长速度
图表14 2024年主要工业产品产量及其增长速度
图表15 2020-2024年规模以上工业增加值同比增长速度
图表16 2024年规模以上工业生产主要数据
图表17 2024年三次产业投资占固定资产投资比重（不含农户）
图表18 2024年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表19 2024年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表20 2024年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表21 2020-2024年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表22 2024年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表23 2020-2024年中国集成电路行业相关政策汇总
图表24 半导体材料发展方向
图表25 2024年大基金二期半导体材料领域投资企业汇总
图表26 2020-2024年全球半导体销售额
图表27 2024年全球半导体主要产品销售结构
图表28 2020-2024年中国半导体销售额及增速
图表29 2020-2024年中国半导体材料市场规模
图表30 2020-2024年中国半导体材料相关企业注册数量
图表31 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
从全球看，2024年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2024年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。从国内看，2020-2024年，中国半导体材料市场规模逐年增长。2024年，中国半导体材料市场规模为97.8亿美元；2024年，中国半导体材料市场规模达119.3亿美元。
近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。
2024年3月，国务院发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目标纲要》，其中提出培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。2024年3月12日，在第十三届全国人民代表大会第五次会议上，其中提到加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。2024年3月14日，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局等部门联合印发了《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，其中包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。
产业研究报告网发布的《2025-2031年中国半导体材料市场深度研究与前景趋势报告》共十一章。首先，报告介绍了半导体材料行业的定义、分类、特性、应用及其产业链结构等。接着，报告从行业的发展环境、市场规模、区域发展、国产化替代和竞争状况等角度全面分析了中国半导体材料行业的发展情况。然后，报告具体分析了半导体硅材料产业、第二代半导体材料产业和第三代半导体材料产业的发展情况。随后，报告对半导体材料行业重点企业的经营状况进行了分析。最后，报告分析了半导体材料行业投资项目案例，并对半导体材料行业投资动态及发展前景进行了科学地预测分析。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、国家工业和信息化部、产业研究报告网、产业研究报告网市场调查中心、半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体材料行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体材料相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录：
第一章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料基本介绍
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.1.3 半导体材料的地位
1.1.4 半导体材料的演进
1.2 半导体材料的特性
1.2.1 电阻率
1.2.2 能带
1.2.3 满带电子不导电
1.2.4 直接带隙和间接带隙
1.3 半导体材料的制备和应用
1.3.1 半导体材料的制备
1.3.2 半导体材料的应用
1.4 半导体材料产业链分析
第二章 2020-2024年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2020-2024年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场规模分析
2.1.2 区域分布状况
2.1.3 细分市场结构
2.1.4 市场竞争状况
2.1.5 产业重心转移
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
第三章 2020-2024年中国半导体材料行业发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 宏观经济概况
3.1.2 工业运行情况
3.1.3 固定资产投资
3.1.4 宏观经济展望
3.2 政策环境
3.2.1 集成电路相关政策
3.2.2 行业支持政策动态
3.2.3 地方产业扶持政策
3.2.4 产业投资基金支持
3.3 技术环境
3.3.1 半导体关键材料技术突破
3.3.2 第三代半导体材料技术进展
3.3.3 半导体技术市场合作发展
3.4 产业环境
3.4.1 全球半导体产业规模
3.4.2 全球半导体产品结构
3.4.3 中国半导体产业规模
3.4.4 半导体产业分布情况
第四章 2020-2024年中国半导体材料行业发展分析
4.1 2020-2024年中国半导体材料行业运行状况
4.1.1 行业发展特性
4.1.2 市场发展规模
4.1.3 企业注册数量
4.1.4 产业转型升级
4.1.5 应用环节分析
4.1.6 项目投建动态
4.2 中国半导体材料行业财务状况分析
4.2.1 上市公司规模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 经营状况分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 营运能力分析
4.2.6 成长能力分析
4.2.7 现金流量分析
4.3 2020-2024年半导体材料国产化替代分析
4.3.1 国产化替代的必要性
4.3.2 半导体材料国产化率
4.3.3 国产化替代突破发展
4.3.4 国产化替代发展前景
4.4 中国半导体材料市场竞争结构分析
4.4.1 现有企业间竞争
4.4.2 潜在进入者分析
4.4.3 替代产品威胁
4.4.4 供应商议价能力
4.4.5 需求客户议价能力
4.5 半导体材料行业存在的问题及发展对策
4.5.1 行业发展滞后
4.5.2 产品同质化问题
4.5.3 供应链不完善
4.5.4 行业发展建议
4.5.5 行业发展思路
第五章 2020-2024年半导体硅材料行业发展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本简介
5.1.2 硅片生产工艺
5.1.3 行业销售状况
5.1.4 市场竞争格局
5.1.5 市场价格走势
5.1.6 市场投资状况
5.1.7 行业发展前景
5.1.8 行业发展趋势
5.1.9 供需结构预测
5.2 电子特气
5.2.1 行业基本概念
5.2.2 行业发展历程
5.2.3 行业支持政策
5.2.4 市场规模状况
5.2.5 市场竞争格局
5.2.6 下游应用分布
5.2.7 行业发展趋势
5.3 CMP抛光材料
5.3.1 行业基本概念
5.3.2 产业链条结构
5.3.3 成本结构占比
5.3.4 市场发展规模
5.3.5 市场竞争格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本简介
5.4.2 靶材生产工艺
5.4.3 市场发展规模
5.4.4 市场竞争格局
5.4.5 市场发展前景
5.4.6 技术发展趋势
5.5 光刻胶
5.5.1 光刻胶基本简介
5.5.2 光刻胶工艺流程
5.5.3 市场规模状况
5.5.4 市场结构占比
5.5.5 市场份额分析
5.5.6 市场竞争格局
5.5.7 光刻胶国产化
5.5.8 行业技术壁垒
5.5.9 行业发展趋势
第六章 2020-2024年第二代半导体材料产业发展分析
6.1 第二代半导体材料概述
6.1.1 第二代半导体材料应用分析
6.1.2 第二代半导体材料市场需求
6.1.3 第二代半导体材料发展前景
6.2 2020-2024年砷化镓材料发展状况
6.2.1 砷化镓材料概述
6.2.2 砷化镓物理特性
6.2.3 砷化镓制备工艺
6.2.4 砷化镓产值规模
6.2.5 砷化镓竞争格局
6.2.6 砷化镓企业经营
6.2.7 砷化镓市场需求
6.3 2020-2024年磷化铟材料行业分析
6.3.1 磷化铟材料概述
6.3.2 磷化铟市场综述
6.3.3 磷化铟市场规模
6.3.4 磷化铟区域分布
6.3.5 磷化铟市场竞争
6.3.6 磷化铟应用领域
6.3.7 磷化铟光子集成电路
第七章 2020-2024年第三代半导体材料产业发展分析
7.1 2020-2024年中国第三代半导体材料产业运行情况
7.1.1 主要材料介绍
7.1.2 产业发展进展
7.1.3 行业标准情况
7.1.4 市场发展规模
7.1.5 市场应用结构
7.1.6 企业分布格局
7.1.7 技术创新体系
7.1.8 行业产线建设
7.1.9 企业扩产项目
7.2 III族氮化物第三代半导体材料发展分析
7.2.1 材料基本介绍
7.2.2 全球发展状况
7.2.3 国内发展状况
7.2.4 发展重点及建议
7.3 碳化硅材料行业分析
7.3.1 行业发展历程
7.3.2 产业链条分析
7.3.3 全球市场现状
7.3.4 全球竞争格局
7.3.5 国内发展现状
7.3.6 行业产量规模
7.3.7 行业产线建设
7.3.8 对外贸易状况
7.3.9 行业发展前景
7.4 氮化镓材料行业分析
7.4.1 氮化镓性能优势
7.4.2 产业发展历程
7.4.3 全球市场现状
7.4.4 全球竞争格局
7.4.5 国内发展进展
7.4.6 应用市场规模
7.4.7 投资市场动态
7.4.8 市场发展机遇
7.4.9 材料发展前景
7.5 中国第三代半导体材料产业投资分析
7.5.1 主流企业布局
7.5.2 产业合作情况
7.5.3 行业融资分析
7.5.4 投资市场建议
7.6 第三代半导体材料发展前景展望
7.6.1 产业整体发展趋势
7.6.2 未来应用趋势分析
7.6.3 产业未来发展格局
第八章 2020-2024年半导体材料相关产业发展分析
8.1 集成电路行业
8.1.1 行业产量状况
8.1.2 产业销售规模
8.1.3 市场贸易状况
8.1.4 产业投资状况
8.1.5 产业发展问题
8.1.6 产业发展路径
8.1.7 产业发展建议
8.2 半导体照明行业
8.2.1 行业发展现状
8.2.2 专利申请数量
8.2.3 市场规模状况
8.2.4 市场渗透情况
8.2.5 企业注册数量
8.2.6 市场发展前景
8.2.7 产业规模预测
8.3 太阳能光伏产业
8.3.1 产业相关政策
8.3.2 全球发展状况
8.3.3 产业装机规模
8.3.4 产业装机结构
8.3.5 产业发展格局
8.3.6 企业运营状况
8.4 半导体分立器件行业
8.4.1 行业发展背景
8.4.2 行业发展历程
8.4.3 行业产量规模
8.4.4 企业注册数量
8.4.5 市场发展格局
8.4.6 下游应用分析
第九章 2020-2024年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
9.1 TCL中环新能源科技股份有限公司
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 经营效益分析
9.1.3 业务经营分析
9.1.4 财务状况分析
9.1.5 核心竞争力分析
9.1.6 公司发展战略
9.1.7 未来前景展望
9.2 有研半导体硅材料股份公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 经营效益分析
9.2.3 业务经营分析
9.2.4 财务状况分析
9.2.5 核心竞争力分析
9.2.6 公司发展战略
9.2.7 未来前景展望
9.3 上海硅产业集团股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 经营效益分析
9.3.3 业务经营分析
9.3.4 财务状况分析
9.3.5 核心竞争力分析
9.3.6 公司发展战略
9.3.7 未来前景展望
9.4 上海新阳半导体材料股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 经营效益分析
9.4.3 业务经营分析
9.4.4 财务状况分析
9.4.5 核心竞争力分析
9.4.6 公司发展战略
9.5 江苏南大光电材料股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 经营效益分析
9.5.3 业务经营分析
9.5.4 财务状况分析
9.5.5 核心竞争力分析
9.5.6 公司发展战略
9.5.7 未来前景展望
9.6 宁波康强电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 经营效益分析
9.6.3 业务经营分析
9.6.4 财务状况分析
9.6.5 核心竞争力分析
9.6.6 公司发展战略
9.6.7 未来前景展望
第十章 中国半导体材料行业投资项目案例深度解析
10.1 碳化硅半导体材料项目
10.1.1 项目基本概况
10.1.2 项目投资概算
10.1.3 项目进度安排
10.1.4 项目投资可行性
10.2 集成电路用8英寸硅片扩产项目
10.2.1 项目基本概况
10.2.2 项目投资概算
10.2.3 项目进度安排
10.2.4 项目投资必要性
10.2.5 项目投资可行性
10.3 砷化镓半导体材料项目
10.3.1 项目基本概况
10.3.2 项目投资概算
10.3.3 项目投资必要性
10.3.4 项目投资可行性
10.4 超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
10.4.1 项目基本概况
10.4.2 项目投资概算
10.4.3 项目进度安排
10.4.4 项目经济效益
10.4.5 项目投资必要性
10.4.6 项目投资可行性
10.5 年产12,000吨半导体专用材料项目
10.5.1 项目基本概况
10.5.2 项目投资背景
10.5.3 项目投资概算
10.5.4 项目进度安排
10.5.5 项目环保情况
第十一章 中国半导体材料行业投资分析及发展前景预测
11.1 A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资动态分析
11.1.1 投资项目综述
11.1.2 投资区域分布
11.1.3 投资模式分析
11.1.4 典型投资案例
11.2 中国半导体材料行业前景展望
11.2.1 市场结构性机会
11.2.2 行业发展前景
11.2.3 行业发展趋势
11.2.4 新型材料展望
11.3 2025-2031年中国半导体材料行业预测分析
11.3.1 2025-2031年中国半导体材料行业影响因素分析
11.3.2 2025-2031年中国半导体材料行业市场规模预测
图表目录
图表1 半导体材料产业发展地位
图表2 半导体材料的演进
图表3 国内外半导体材料产业链
图表4 2020-2024年全球半导体材料市场规模统计及增长情况
图表5 2024年全球主要国家/地区半导体材料区域分布
图表6 2024年全球半导体材料行业产品结构分布情况
图表7 2020-2024年全球半导体厂商销售额TOP10
图表8 2024年半导体销售公司排名TOP10
图表9 2020-2024年国内生产总值及其增长速度
图表10 2020-2024年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表11 2024年GDP初步核算数据
图表12 2020-2024年GDP同比增长速度
图表13 2020-2024年全部工业增加值及其增长速度
图表14 2024年主要工业产品产量及其增长速度
图表15 2020-2024年规模以上工业增加值同比增长速度
图表16 2024年规模以上工业生产主要数据
图表17 2024年三次产业投资占固定资产投资比重（不含农户）
图表18 2024年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表19 2024年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表20 2024年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
图表21 2020-2024年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表22 2024年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表23 2020-2024年中国集成电路行业相关政策汇总
图表24 半导体材料发展方向
图表25 2024年大基金二期半导体材料领域投资企业汇总
图表26 2020-2024年全球半导体销售额
图表27 2024年全球半导体主要产品销售结构
图表28 2020-2024年中国半导体销售额及增速
图表29 2020-2024年中国半导体材料市场规模
图表30 2020-2024年中国半导体材料相关企业注册数量
图表31 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
微信客服
专业客服全面为您提供专业周到的服务，及时解决您的需求！
关于产业研究报告网
-
产业研究报告网是由北京智研科信咨询有限公司开通运营的一家大型行业研究咨询网站，主要致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告，提供客观、理性、简便的决策参考，提供降低投资风险，提高投资收益的有效工具，也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势，致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、服装纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。
品质保障
产业研究报告网成立于2008年，具有15年产业咨询经验。
客户好评
产业研究报告网目前累计服务客户上万家，客户覆盖全球，得到客户一致好评。
精益求精
产业研究报告网精益求精的完善研究方法，用专业和科学的研究模型和调研方法，不断追求数据和观点的客观准确。
引用广泛
产业研究报告网观点和数据被媒体、机构、券商广泛引用和转载，具有广泛的品牌知名度。
购买流程
-
选择报告- ① 按行业浏览
- ② 按名称或内容关键字查询
-
订购方式- ① 电话购买
- 拔打中国产业研究报告网客服电话:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在线订购
- 点击“在线订购”进行报告订购，我们的客服人员将在24小时内与您取得联系；
- ③ 邮件订购
- 发送邮件到sales@chyxx.com，我们的客服人员及时与您取得联系；
-
签订协议- 您可以从网上下载“报告订购协议”或我们传真或者邮寄报告订购协议给您；
-
付款方式
- 通过银行转账、网上银行、邮局汇款的形式支付报告购买款，我们见到汇款底单或转账底单后，1－3个工作日内;
-
汇款信息
- 开户行：中国工商银行北京分行西潞园分理处
- 帐户名：北京智研科信咨询有限公司
- 帐 号：02000 26509 20009 4268
典型客户
