中芯国际首批45纳米芯片验证成功
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日宣布，自2007年12月与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulk CMOS技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，标志着其45纳米工艺进入一个新的里程。
在过去11个月里，中芯国际生产设备都已到位，并成立了一个专家组与IBM团队密切合作，以确保转移技术顺利，并开始进行技术认证的测试。第一批完整工艺流程的300毫米芯片在IBM的测试条件下取得了出色的良率。
中芯国际已与一系列高端客户签定45纳米代工协定，计划于2009年开始生产。该技术以 SPICE 模式为支持，有助于畅通设计流程，使客户能尽早计划产品上市时间。
IBM 授权的45纳米 bulk CMOS 技术可实现以下应用，包括移动设备，如 3G 手机，全球定位系统，以及多媒体处理器。该技术还可以支持图形，网络，存储及一般消费性装置的生产制造。
在过去11个月里，中芯国际生产设备都已到位，并成立了一个专家组与IBM团队密切合作，以确保转移技术顺利，并开始进行技术认证的测试。第一批完整工艺流程的300毫米芯片在IBM的测试条件下取得了出色的良率。
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