2013年中国IC设计技术状况分析
中国产业研究报告网讯：
国内IC设计企业的技术开发实力随着产业规模扩大不断提高，已形成多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，第二代身份证芯片、TD-SCDMA手机核心芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，标志着国内部分产品领域的IC设计水平已经开始步入世界先进行列。
我国IC设计企业在技术发展方面主要有两种模式：①引进模式：利用国外的核心技术或专利进行产品开发，缺乏自主核心技术和技术创新，公司的盈利水平和市场竞争力较弱；②自主创新模式：有自主核心技术积累，产品设计有技术创新，并已在所处的细分市场取得一定的市场份额和竞争优势。
由于大部分设计企业仍缺乏自主核心技术积累，因此我国IC设计业的整体技术水平仍与国际先进水平有较大差距，主要表现在系统产品创意不足、附加值低，IC设计与产品实际应用落差较大，缺乏原创性IP和关键技术IP，关键技术整合度和系统芯片整合能力较低等方面。
据海关的统计数据显示，2010年中国集成电路有80%依赖进口，进口额达到1,569.9亿美元，且进口数额正在呈现增大的趋势，是我国单项进口最多的产品。我国集成电路产品的发展速度跟不上市场需求，国内IC设计企业的大力发展，不仅可以加快实现IC的进口替代，也能提升国内电子制造业的全球竞争力。
国内IC设计企业的技术开发实力随着产业规模扩大不断提高，已形成多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，第二代身份证芯片、TD-SCDMA手机核心芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，标志着国内部分产品领域的IC设计水平已经开始步入世界先进行列。
我国IC设计企业在技术发展方面主要有两种模式：①引进模式：利用国外的核心技术或专利进行产品开发，缺乏自主核心技术和技术创新，公司的盈利水平和市场竞争力较弱；②自主创新模式：有自主核心技术积累，产品设计有技术创新，并已在所处的细分市场取得一定的市场份额和竞争优势。
由于大部分设计企业仍缺乏自主核心技术积累，因此我国IC设计业的整体技术水平仍与国际先进水平有较大差距，主要表现在系统产品创意不足、附加值低，IC设计与产品实际应用落差较大，缺乏原创性IP和关键技术IP，关键技术整合度和系统芯片整合能力较低等方面。
据海关的统计数据显示，2010年中国集成电路有80%依赖进口，进口额达到1,569.9亿美元，且进口数额正在呈现增大的趋势，是我国单项进口最多的产品。我国集成电路产品的发展速度跟不上市场需求，国内IC设计企业的大力发展，不仅可以加快实现IC的进口替代，也能提升国内电子制造业的全球竞争力。
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