2013年我国LED行业的技术特点分析

中国产业研究报告网讯：

    研发和技术能力要求高：LED 性能指标是光效、光形、显色指数、发光角度、热阻、光衰、颜色均匀性等，应用在不同的领域其性能要求不同，这要求开发的技术和产品性价比、准确度和开发速度超越竞争对手，才能抢占行业制高点。 
    
    原材料认证筛选水平要求高：LED 封装过程中，所用的原材料类型较多，任何一款原材料在批量生产时出现问题，都可能导致批量产品的质量问题，影响到后续订单的持续性和公司的信誉。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2018年中国白光LED产品行业市场运行情况及投资前景分析报告》 

    封装工艺水平要求高：由于采用全自动化设备生产大规模敏捷制造，设备管理非常重要，除了设备参数的合理设置和员工照章操作外，更要实时监控设备的运行状态，及时发现并解决设备故障，保证工艺技术的稳定性。 

    持续改进质量：LED 质量控制有其特殊性，主要体现在客户对发光颜色、光衰及颜色均匀性等方面的要求不断提高，LED 的性能在不断改进中完善。