2013年我国LED行业技术水平及发展趋势分析
中国产业研究报告网讯：
LED 产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、韩国、中国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以及封装领域。当前，日亚化学和丰田合成、美国的Cree、德国的Osram 在世界半导体照明专利市场处于领先地位。
从国际大厂的LED 产品路线分析：SMD LED 具有外形薄、散热快、光效高、显色性好、电压低、光衰小、寿命长、耐环境能力强的特性，是背光LED 和照明LED 的技术发展趋势。另外，照明LED 还有向大功率、大视角、低电压等方面发展趋势。
国内LED 封装领域综合水平距离国际先进水平的差距表现在二个方面：一是产业积累不足，技术开发实力较差；二是规模企业不足，还没有形成有全球影响力的企业。
内容选自产业研究报告网发布的《2013-2017年中国led电子显示屏市场运行分析及发展策略研究报告》
在小功率LED 产品方面，国内LED 封装技术已经成熟并与国外技术在同一档次，全球在中国的采购比重越来越大。在中、大功率LED 方面，国外LED 的技术仍然超前国内。
LED 产业在全球已经形成了一套完整的产业链，美国、日本、欧洲、韩国、中国等国家和地区的企业数量众多，主要集中在衬底、外延片、芯片以及封装领域。当前，日亚化学和丰田合成、美国的Cree、德国的Osram 在世界半导体照明专利市场处于领先地位。
从国际大厂的LED 产品路线分析：SMD LED 具有外形薄、散热快、光效高、显色性好、电压低、光衰小、寿命长、耐环境能力强的特性，是背光LED 和照明LED 的技术发展趋势。另外，照明LED 还有向大功率、大视角、低电压等方面发展趋势。
国内LED 封装领域综合水平距离国际先进水平的差距表现在二个方面：一是产业积累不足，技术开发实力较差；二是规模企业不足，还没有形成有全球影响力的企业。
内容选自产业研究报告网发布的《2013-2017年中国led电子显示屏市场运行分析及发展策略研究报告》
在小功率LED 产品方面，国内LED 封装技术已经成熟并与国外技术在同一档次，全球在中国的采购比重越来越大。在中、大功率LED 方面，国外LED 的技术仍然超前国内。
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