2013年中国铜箔产业供需概况
中国产业研究报告网讯：
随着PCB生产重心向大陆迁移，也带动大陆成为铜箔基板(CCL)与铜箔生产重镇。根据Prismark统计，2011年全球电子铜箔需求量为36.13万吨，而根据CCFA统计，当时大陆总产量已达23.03万吨，平均产能利用率仅82.69%。但2012年多家大陆铜箔厂开出新产能，使总产能达到26.36万吨，平均产能利用率也下滑到69.7%，供过于求情况十分严重；2013年预估大陆业者将再增加4.3万吨总产能，光是大陆总供给量即达到30.65万吨。
目前铜箔产业的平均产能利用率约在70%，且多数铜箔厂均陷于亏损，并且在大陆铜箔业者杀价竞争之下，即使有技术差距，台、日、韩业者的铜箔报价也迅速下滑，价差不断缩短，是铜箔报价易跌难涨主因。
然而，据铜箔业者表示，2014年许多大陆国企铜箔厂仍有扩产打算，恐怕使供过于求的压力更为沉重；而在不断杀价竞争下，大陆铜箔业者将呈现两极化发展，中小规模、生产中低阶铜箔的业者难以为继，纷纷减产甚至倒闭，而大型铜箔业者将持续扩产。
随着PCB生产重心向大陆迁移，也带动大陆成为铜箔基板(CCL)与铜箔生产重镇。根据Prismark统计，2011年全球电子铜箔需求量为36.13万吨，而根据CCFA统计，当时大陆总产量已达23.03万吨，平均产能利用率仅82.69%。但2012年多家大陆铜箔厂开出新产能，使总产能达到26.36万吨，平均产能利用率也下滑到69.7%，供过于求情况十分严重；2013年预估大陆业者将再增加4.3万吨总产能，光是大陆总供给量即达到30.65万吨。
目前铜箔产业的平均产能利用率约在70%，且多数铜箔厂均陷于亏损，并且在大陆铜箔业者杀价竞争之下，即使有技术差距，台、日、韩业者的铜箔报价也迅速下滑，价差不断缩短，是铜箔报价易跌难涨主因。
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