2013年中国IC设计行业的进入壁垒分析
中国产业研究报告网讯：
IC设计行业属于知识和资本密集型相结合的行业，对产业化运作有着很高的要求。因此，IC设计行业主要在技术、市场、资金和规模、人才方面存在较高的进入壁垒，具体如下：
(1)技术壁垒
首先，MCU作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求。一些比较复杂的系统，需要IC设计公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。IC设计公司既需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。
其次，IC的设计和生产技术发展迅速，在芯片产品的开发和生产过程中，IC设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势以及能够获取的生产资源，针对工艺进行优化设计和生产安排，才能在竞争中占据优势，实现产品的既定市场目标。
另外，芯片新产品面市时的高利润会吸引大量竞争者，IC设计公司能否在后续竞争中胜出或保持优势，关键是能否持续地进行技术创新并形成差异化的产品，这就要求企业拥有自主核心技术，并具有强大的持续创新能力和产品应用设计能力。
上述因素都对新进入者形成一定的技术壁垒。
(2)市场壁垒
大部分MCU产品的终端客户为知名家电生产厂商。随着家电产品市场竞争的日趋激烈，家电制造厂商对电子元器件特别是作为核心器件的MCU的要求越来越严格，新MCU产品在其量产前必须经过较长时间的相关检测、评审或测试。本公司MCU产品占客户产品成本的比例较低，对客户而言，采用一个MCU，产品定型之后，若更换MCU，则需要重新进行一轮完整的设计、测试、试生产过程，客户将产生较高的成本，并将面临一系列风险。因此，在电子产品制造业，产品定型之后，很少会对MCU等核心部件进行更换。所以设立时间较短的IC设计企业，在短期内很难与该领域现有供应商进行竞争。
因此，掌握了核心器件的研发、生产，拥有丰富行业经验，且能为客户提供个性化服务的企业在市场竞争过程中占据优势，这同时也对新进入者形成了一定的市场壁垒。
(3)资金和规模壁垒
IC设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18微米的掩膜费用约为10万美元，0.13微米的掩膜费用约为15～20万美元，65纳米的掩膜费用更高达60～80万美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。
企业规模方面，IC设计行业量产标准较高，存在高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量一般需要高达上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、IC设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。
因此，资金和规模是本行业的重要壁垒。
(4)人才壁垒
IC设计行业是知识密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是IC设计企业核心竞争力的体现。目前国内IC设计行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商。因此，人才聚集和储备的难题将成为新兴企业的重要壁垒。
IC设计行业属于知识和资本密集型相结合的行业，对产业化运作有着很高的要求。因此，IC设计行业主要在技术、市场、资金和规模、人才方面存在较高的进入壁垒，具体如下：
(1)技术壁垒
首先，MCU作为电子产品的核心部件，对可靠性、稳定性、集成度等性能指标有较高的要求。一些比较复杂的系统，需要IC设计公司提供从芯片、应用电路到系统软件等全方位的技术支持。IC设计公司既需要熟练掌握各种元器件的应用特性和配套的软硬件技术，也需要熟悉产品应用的技术背景、系统集成接口、生产工艺、现场环境等各种关键特性，这些都以技术积累和行业经验为基础。
其次，IC的设计和生产技术发展迅速，在芯片产品的开发和生产过程中，IC设计公司只有紧密追踪国际上先进技术和工艺的发展趋势以及能够获取的生产资源，针对工艺进行优化设计和生产安排，才能在竞争中占据优势，实现产品的既定市场目标。
另外，芯片新产品面市时的高利润会吸引大量竞争者，IC设计公司能否在后续竞争中胜出或保持优势，关键是能否持续地进行技术创新并形成差异化的产品，这就要求企业拥有自主核心技术，并具有强大的持续创新能力和产品应用设计能力。
上述因素都对新进入者形成一定的技术壁垒。
(2)市场壁垒
大部分MCU产品的终端客户为知名家电生产厂商。随着家电产品市场竞争的日趋激烈，家电制造厂商对电子元器件特别是作为核心器件的MCU的要求越来越严格，新MCU产品在其量产前必须经过较长时间的相关检测、评审或测试。本公司MCU产品占客户产品成本的比例较低，对客户而言，采用一个MCU，产品定型之后，若更换MCU，则需要重新进行一轮完整的设计、测试、试生产过程，客户将产生较高的成本，并将面临一系列风险。因此，在电子产品制造业，产品定型之后，很少会对MCU等核心部件进行更换。所以设立时间较短的IC设计企业，在短期内很难与该领域现有供应商进行竞争。
因此，掌握了核心器件的研发、生产，拥有丰富行业经验，且能为客户提供个性化服务的企业在市场竞争过程中占据优势，这同时也对新进入者形成了一定的市场壁垒。
(3)资金和规模壁垒
IC设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。以芯片研发阶段的掩膜环节为例，0.18微米的掩膜费用约为10万美元，0.13微米的掩膜费用约为15～20万美元，65纳米的掩膜费用更高达60～80万美元左右。不同的芯片需要不同的掩膜，这要求企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持后期开发。
企业规模方面，IC设计行业量产标准较高，存在高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，但芯片研发投入极大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量一般需要高达上百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化快、IC设计研发周期长及成功的不确定性较大，经常会出现产品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。
因此，资金和规模是本行业的重要壁垒。
(4)人才壁垒
IC设计行业是知识密集型企业，高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是IC设计企业核心竞争力的体现。目前国内IC设计行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺，且较多集中在少数领先厂商。因此，人才聚集和储备的难题将成为新兴企业的重要壁垒。
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