晶硅片切割刃料在光伏产业、半导体产业中的重要作用

中国产业研究报告网讯：

    内容提要：晶硅片切割是晶硅片制造的关键工序之一，切割质量不仅影响到后续的研磨、抛光、刻蚀等工序，而且还将影响到太阳能电池的转换效率或半导体器件制成品的最终质量。对于切片工艺技术的原则要求是：A、切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小；B、断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹；C、提高成品率，缩小刀（钢丝）切缝，降低原材料损耗；D、提高切割速度，实现自动化切割。晶硅片切割刃料是影响晶硅片切割质量的重要因素之一，对提高晶硅片的成品率、质量、提高加工效率、降低加工成本、增大晶硅片的加工直径具有重要意义。

    ①晶硅片切割工艺

    晶硅片切割是太阳能电池、半导体芯片生产的基础环节。目前晶硅片切割方法为线切割。线切割工艺始于21 世纪初。在线切割过程中，将切削液（通常是聚乙二醇）与切割刃料混配的砂浆喷落在细钢线组成的线网上，通过细钢线高速运动，使砂浆中的切割刃料与紧压在线网上的硅棒或硅锭表面高速磨削，由于切割刃料颗粒有非常锐利的棱角，并且硬度远大于硅棒或硅锭的硬度，所以硅棒或硅锭与钢线接触的区域逐渐被切割刃料颗粒磨削掉，进而达到切割的效果，同时切削液带走切割过程中产生的热量及细粉。根据不同主辊槽距和钢丝线径可以将硅棒切割成特定厚度的晶硅片。

    现行晶硅片的线切割工艺如下图：

    ②晶硅片切割刃料的重要作用

    晶硅片切割刃料具有硬度高、耐磨性强、高耐腐蚀性及较高的高温强度等特点，高纯、超细的切割刃料是晶硅片线切割生产过程中不可或缺的专用材料。

    晶硅片切割刃料在太阳能电池晶硅片生产过程中的作用如下图：

    晶硅片切割刃料在半导体晶圆片生产过程中的作用如下图：

    晶硅片切割是晶硅片制造的关键工序之一，切割质量不仅影响到后续的研磨、抛光、刻蚀等工序，而且还将影响到太阳能电池的转换效率或半导体器件制成品的最终质量。对于切片工艺技术的原则要求是：A、切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小；B、断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹；C、提高成品率，缩小刀（钢丝）切缝，降低原材料损耗；D、提高切割速度，实现自动化切割。晶硅片切割刃料是影响晶硅片切割质量的重要因素之一，对提高晶硅片的成品率、质量、提高加工效率、降低加工成本、增大晶硅片的加工直径具有重要意义。