2013年我国LED封装领域的技术特点
中国产业研究报告网讯:
自高亮度GaNLED 芯片研发成功后,LED 的应用领域得到大幅拓宽,对LED封装的要求日益提高。目前LED 封装已从传统的Lamp 封装发展到SMD 封装,但封装要解决的关键技术依然未变,甚至由于输入电流密度的提高,关键技术显得更加突出。
相比传统的LAMP 封装领域,SMD LED 封装具有一定的技术难度,这种技术难度体现在:
内容选自产业研究报告网发布的《2013-2018年中国白光LED产品行业市场运行情况及投资前景分析报告》
一是如何设计器件结构,优化封装材料组合,以提高器件发光效率,并使配光曲线满足要求。良好的封装形式不仅能够提高LED 芯片的使用效果,也有助于企业实现产品的差异化。SMD 器件结构的不断研究,带来了器件结构的不断发展,针对细分市场的专用器件不断出现,如满足户外显示屏应用要求的椭圆形LED、满足小尺寸LCD 背光要求的侧面发光LED 等。
二是有效解决散热问题,以提高器件可靠性。LED 器件热阻高会导致芯片的PN 结温升高,引起LED 光衰发生、散热是LED 封装首要的技术难点。本项关键技术的持续研究,丰富和发展了封装材料,从而使器件热阻大大降低,器件寿命有了根本保证。
近年来,由于市场对白光LED的需求激增,白光LED的封装技术成为业界最为关注且投入研究力量最多的一项关键技术(资料来源:中国半导体照明产业发展年鉴(2008-2009))。利用先进的封装技术,提高对白光LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制,从而获得品质优良的白光LED,以满足不同市场对不同白光LED的要求,实现批量生产的白光LED色温、色度坐标、显色指数高度集中,对任何厂商而言,都是极具挑战性的技术难题。
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