2013年我国LED封装行业发展状况分析

中国产业研究报告网讯：

    LED 封装具有技术密集型和资本密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED 应用市场，国际及台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED 封装产业得以持续快速的增长，也使得中国大陆成为全球重要的LED 封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED 封装在世界LED 封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED 封装技术，加速了整个产业的快速发展。中国封装产业初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区、环渤海区域等四大LED 密集区域，中国正在成为世界重要的LED 封装基地。 

    近年来，中国LED 封装市场规模（含外资在大陆的工厂）不断增长，2008年、2009 年和2010 年，中国LED 封装产值年均增长率分别为10%、10%和30%。 

    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2018年中国白光LED产品行业市场运行情况及投资前景分析报告》 

    2009 年10 月12 日中国发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部和国家质检总局等6 部门联合公布《半导体照明节能产业发展意见》，提出“到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30％左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20％左右，液晶背光源达到50％以上，景观装饰等产品市场占有率达到70％以上”等目标。随着中国政府大力支持LED 行业的发展，预计未来几年LED 封装将会出现增长。 

    中国LED封装市场规模增长情况