2013年我国LED封装行业的发展趋势

中国产业研究报告网讯：

    （1）SMD 封装逐渐成为LED 封装的主要形式 

    在2002 年，表面贴装封装的LED（SMD LED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从直插式封装转向SMD 封装符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。早期的SMD LED 大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3.04×1.11mm，卷盘式容器编带包装，在此基础上，研发出带透镜的高亮度SMD 系列LED。近些年，SMD LED 成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB 板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合对产品厚度不断减少的各类背光产品及户内，半户外全彩显示屏应用。 
    
    内容选自产业研究报告网发布的《2013-2018年中国白光LED产品行业市场运行情况及投资前景分析报告》 

    （2）背光源和照明产品将成LED 市场后续高速成长的动力 

    2009 年，LED 背光源和照明市场发展超出之前预期，在接下来的几年两者将成为带动整个行业快速增长的双引擎，随着LED 背光源在大尺寸液晶面板中渗透率的快速提升和LED 照明市场的超预期发展，整个LED 行业将会出现加速增长势头。LED 背光和LED 通用照明是增长最快的两个领域，二者的市场份额将由2009 年17%和12%增加至2014 年的53%和21%。背光源和照明将成LED市场后续高速成长的动力。